삼성전기 고수익사업 위주 전면개편

삼성전기가 고수익을 지향하는 미래사업에 경영역량을 집중키 위해 칩부품분야와 IMT-2000,무선네트워크분야들을 중점 추진키로 하는등 사업구조를 전면 개편한다．삼성전기는 16일 기업설명회에서 이같이 밝히고 올 상반기 2조379억원 매출에 창사이래 최대규모인 1953억원의 순이익을 달성했다며 고수익 미래사업용 부품분야의 집중 육성을 통해 올해 4조2000억원의 매출과 4500억원의 경상이익을 달성할 것이라고 설명했다．

삼성전기는 디지털제품의 급속한 성장으로 매년 20%이상 수요가 늘고 있는 칩부품을 이익창출 1위사업으로 선정,집중 육성키로 했다. 칩부품의 올해 수요는 4600억개로 예상된다．삼성전기는 칩부품 사업 중 주력인 MLCC의 전체 생산량 중 90%를 2001년까지 원가 경쟁력이 높은 니켈제품으로 전환하고 이외에도 고적층 및 고압 (100V 이상) 제품의 비중을 높여 수익률을 대폭 향상시킬 계획이라고 설명했다．

삼성전기는 특히 미래사업으로 IMT2000·블루투스·무선네트워크를 선정해 이와관련한 부품의 개발을 앞당겨 시장을 선점에 나설 방침이다. 이를위해 차세대 이동통신으로 불리는 IMT-2000의 부가기능인 화상통신·지문인식·저장기능 구현을 위해 필요한 카메라용 모듈·지문인식 모듈·메모리카드 등을 개발 완료 또는 진행 중이다．또 전세계 가전제품의 규격을 맞추기위한 가전 혁명 블루투스를 위해 모듈을 개발중이다．이와함께 무선 네트워크 사업강화를 위해 무선LAN분야를 집중육성키로 했다．삼성전기는 블루투스용 모듈과 무선LAN 두 사업에서만 2001년에 900억원,2003년에는 5700억의 매출을 예상하고 있다．

삼성전기는 이밖에 다층회로기판(MLB)도 램버스D램과 DDR용 등의 고부가 IC모듈용 제품 비중을 높일 계획이며 패키지판(PKG)도 고수익의 다층 P-BGA / 양면,다층 CSP등 고수익 첨단 PKG중심으로 사업을 전환할 예정이다．또 단말기 보조금 폐지 이후 소강상태를 보이고 있는 코드분할다중접속(CDMA) 시장의 영향을 최소화하기 위해 이동통신용 부품 사업구조를 개편 올해 말까지 GSM용 매출 비중을 전체의 50%까지 끌어 올릴 계획이다．

/ [e-mail] 남상문기자