삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 최강자인 대만의 TSMC 추격에 총력을 기울이는 가운데 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정이 최대 격전지가 될 전망이다. 빅테크의 TSMC 쏠림 현상이 심화되면서 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 '큰손'들이 공급망 다변화 움직임에 나선 게 후발주자인 삼성전자에 기회로 작용할 수 있다는 분석이다. 삼성전자는 당초 파운드리 사업을 대폭 축소할 것이라는 예상과 달리, 2나노 제품 중심으로 파운드리 사업에 드라이브를 걸며 파운드리 경쟁력 강화에 나서고 있다. 다만, TSMC에 비해 떨어지는 수율(양품 비율)에 이어 최근 '12·3 계엄 사태'와 탄핵 정국 등 정치적 혼란이 '추격자' 삼성전자에 악재로 작용할 것이란 우려도 나온다. ■ 2나노, 파운드리 업계 격전지로 11일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 임원 인사와 조직개편을 통해 3나노 이하의 공정과 수율(양품 비율)을 담당하는 프로세스아키텍처(PA)1팀 팀장을 교체하는 등 파운드리 사업의 최대 약점으로 지목된 수율 문제 해법 찾기에 나섰다. 삼성전자 파운드리 사업부 직원 A씨는 "내부적으로 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다"면서 "3나노 수율 안정화 과정에서 쌓은 게이트올어라운드(GAA) 공정 노하우를 통해 2나노 주도권 확보에 나설 것"이라고 분위기를 전했다. 삼성전자 파운드리 사업부는 TSMC보다 먼저 GAA 공정을 3나노에 도입했지만 수율에 발목이 잡혔다. TSMC는 2나노부터 GAA 공정을 도입할 예정이어서 GAA 공정을 먼저 도입한 삼성전자 파운드리가 유리한 고지에 서있다는 분석이 나온 바 있다. 한진만 파운드리 사업부장(사장)이 취임 일성으로 "2나노 공정의 빠른 램프 업(생산량 확대)에 나설 것"이라고 밝히면서 2나노를 중심으로 삼성전자 파운드리 사업부 역량이 총집결할 것으로 전망된다. TSMC로 빅테크들의 수주가 밀려들면서 병목현상이 일어나자 멀티 벤더에 대한 갈증을 호소해 온 빅테크들은 삼성전자 팹에 관계자
