에이디칩스, 삼성전자 세계최초 5G 통합칩 연내 출시...中업체 탑재 추진↑

에이디칩스가 강세다. 삼성전자가 5G 이동통신 데이터 송수신 반도체와 모바일 어플리케이션프로세서를 결합한 스마트폰용 통합칩셋을 연내 선보인다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

13일 오전 9시 40분 현재 에이디칩스는 전날보다 4.00% 오른 1560원에 거래되고 있다.

이날 한 경제매체에 따르면 삼성전자는 5G 통합칩셋 '엑시노스 9630'의 출시를 준비 중이다.

갤럭시S10 등 5G 스마트폰엔 모뎀칩과 모바일 AP가 각각 들어간다. 두 반도체를 결합한 통합칩셋은 스마트폰의 전력 효율성과 공간 활용도 등을 높일 수 있다.

업계에서는 5G 통합칩셋과 관련해 삼성전자가 퀄컴을 누르고 세계 최초 타이틀을 가져갈 것이란 관측도 나오는 것으로 알려졌다. 현재 중국 스마트폰 업체들도 통합칩셋에 큰 관심을 보이고 있다.

이 같은 소식에 반도체 설계와 유통을 담당하는 에이디칩스에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 에이디칩스는 시스템온칩(SoC)과 특정용도 표준형 반도체(ASSP) 분야에서 경쟁력을 가지고 있는 것으로 판단된다. 이 회사의 CPU IP는 중국 CSMC와 삼성전자 LSI 파운드리사업부에 파운드리 서비스 목록으로 추가돼 있다.

[e-mail] 최두선 기자