앤씨앤 "넥스트칩, 과기부 차세대지능형반도체기술개발사업 총괄주관기관 선정"

앤씨앤은 자회사 넥스트칩이 과학기술정보통신부 차세대 지능형반도체기술개발사업인 ‘엣지 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정돼 5년간 417억원 규모의 연구개발 사업을 주도하게 됐다고 23일 밝혔다.

이 과제는 클라우드와 엣지 디바이스간 협력 추론을 바탕으로 다양한 엣지단에서의 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용하고 솔루션화 할 수 있도록 SoC 플랫폼화와 개방화를 통해 국내 인공지능반도체 생태계 확산을 목표로 한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술이 주목되는 최근 기술 트랜드에서 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력이 강화될 것으로 기대된다고 회사 측은 전했다.

이번 과제는 지능형 엣지 컴퓨팅을 위한 산업, 기술적 요구사항에 기반한 개방형 인공지능 SoC 플랫폼과 함께 인간 뇌를 모사한 SNN, 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 NPU 개발 과제 등 총 4개의 세부 과제로 구성되어 있는데, 넥스트칩이 총괄주관기관 겸 1세부 컨소시엄의 주관기관 역할을 맡아 과제 전반의 주도적인 역할을 수행하게 된다. 이 중 188억원(정부출연금 149억+민간부담금 39억원) 규모의 1세부 과제는 데이터 센싱·분석·공유·딥러닝 처리 가속기 개발을 담당하게 되며, 넥스트칩은 세미파이브, KETI, 아크릴, 리트빅, 충북대 등의 참여기관들과 함께 IoT 통합 플랫폼을 구축하고 세부 특화 솔루션을 검증하게 된다.

아울러 넥스트칩은 총괄주관기관으로서 온디바이스 머신 러닝 제품을 신속하게 프로토타이핑하기 위한 개발보드 사업화를 추진함과 동시에 총괄과제에서 개발되는 플랫폼 확산을 추진한다.

총괄책임자인 넥스트칩 정회인 전무는 “이번 사업에 총괄 주관기관으로 참여하게 됨으로써 넥스트칩이 한국의 지능형반도체 경쟁력 향상에 주도적인 역할을 하게 되는 의의를 갖는다”며 “사업 성과를 활용한 다목적 엣지향 인공지능 SoC를 출시해 기존 자동차 전장 카메라 기반의 ADAS SoC 사업 영역 외에 지능형 보안카메라 시장과 지능형 블랙박스 시장 등 영상 응용 분야에서 많은 신규 매출을 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

실제로 넥스트칩의 모회사인 앤씨앤의 주된 사업영역이 보안카메라 향 영상반도체와 지능형 블랙박스이기 때문에 이러한 기대는 실현될 가능성이 높아 보인다는 것이 회사 측 설명이다.

[e-mail] 구자윤 기자