산업부-과기부, 차세대 지능형반도체사업단 출범

차세대지능형 반도체 1등 국가 도약 목표
산업부-과기정통부, 10년간 1조원 지원 
수요-개발간 연대·협력 양해각서도 체결

[파이낸셜뉴스] 정부가 오는 2029년까지 1조원을 지원하는 차세대지능형 반도체 기술개발 사업을 본격화했다.

10일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 '차세대 지능형반도체 사업단' 출범식을 경기 성남 판교의 반도체산업협회에서 개최했다. 또 민·관이 지능형 반도체의 성공적 개발을 위해 연대와 협력을 약속한 2건의 양해각서도 체결했다.

반도체 종합강국 도약을 목표로 지난해 4월 발표한 '시스템반도체 비전과 전략' 후속 정책이다.

이날 출범식에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장 등 관계자 20여명이 참석했다.

차세대지능형 반도체 기술개발 사업은 올해부터 2029년까지 10년간 총사업비 1조96억원이 투입되는 민·관 프로젝트다. 산업부가 5216억원(2020∼2026년), 과기정통부가 4880억원(2020~2029)을 각각 투입한다.

올해에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.

이날 출범한 차세대 지능형반도체 사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 착수하는 '차세대 지능형 반도체기술 개발 사업'을 추진, 관리하는 기관이다.

이 사업단은 사업 기획을 비롯 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립한다. 이를 지원할 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당한다.

또 이날 반도체 기업과 지원기관간 2건의 협력 양해각서가 체결됐다. △반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU △반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU다.

이번 협약에 따라, 산업부와 과기정통부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원한다.

반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 △기업수요를 반영한 인프라 구축 △기초·적용평가와 양산평가 간 연계 △패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진한다.

조익노 산업부 반도체디스플레이과장은 "이번 민·관 협력이 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다"고 말했다.

연대와 협력 MOU의 경우, 수요-후원-개발기업과 협력기관이 대거 참여한다. △현대모비스, 삼천리, SK텔레콤, 한화테크윈(수요기업) △삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(후원기업) △텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI, 넥스트칩(개발기업) △나노인프라협의체, 한국반도체산업협회(협력기관) 등이다.

이들 기업들은 자율차용 인공지능(AI)반도체, 가스 누설감지 시스템반도체, 서버용

AI반도체, 사물인터넷(IoT)용 AI반도체 등의 기술을 개발한다. 핵심이 되는 '고성능·저전력' AI 반도체는 시스템반도체의 일종으로 미래차, IoT가전, 바이오 등 활용 범위가 매우 넓다.

성윤모 장관은 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(빅3) 중 하나다. AI 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 협력을 강화하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

최기영 장관은 "반도체 분야 산·학·연이 연대와 협력을 강화해 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하는 계기가 되는 중요한 전환점이 되기를 기대한다"고 말했다.

[e-mail] 정상균 기자