반도체 패키징용 ‘에폭시 밀봉재’ 개발

삼화페인트, 전자소재 기업 도약

삼화페인트공업이 반도체 패키징용 '에폭시 밀봉재(사진)' 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.

앞서 삼화페인트는 한국생산기술연구원에서 새로운 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받은 바 있다. 이는 에폭시 수지 자체의 구조만 변화시키는 것으로 반도체 패키징 공정을 쉽게 하면서도 세계 최고 수준의 낮은 열팽창 계수를 갖췄다.

삼화페인트는 해당 기술을 기반으로 이번에 타블렛 타입의 에폭시 밀봉재 개발에 성공했다.

삼화페인트는 에폭시 밀봉재 개발을 위해 지난해 관련 팀을 '연구소'로 격상하고 기존 인력 대비 30% 이상 충원했다. 또 지난해부터 올해 초까지 에폭시 밀봉재 생산을 위한 시설 구축을 마무리했다.

삼화페인트는 대량생산을 통한 수율 안정화 작업에 나설 계획이다. 이를 완료할 경우 본격적인 양산이 가능할 것으로 내다보고 있다.

삼화페인트 관계자는 "대면적 패키징이 가능한 타입의 에폭시 밀봉재도 확장 개발할 예정"이라며 "도료 사업을 넘어 전자 소재 전문 기업으로 거듭나기 위해 노력하겠다"고 말했다.

[e-mail] 장유하 기자