박진 외교 "칩4 예비회의 참석 예상"…대만 "통보 못 받아"-로이터

뉴스1       2022.08.19 11:25   수정 : 2022.08.19 11:25기사원문

박진 외교부 장관이 18일 서울 여의도 국회에서 열린 외교통일위원회 전체회의에서 의원들의 질의에 답하고 있다. (공동취재) 2022.8.18/뉴스1 ⓒ News1 유승관 기자


(서울=뉴스1) 최서윤 기자 = 미국 주도의 새 반도체 공급망 대화인 이른바 '칩4(한·미·일·대만)' 예비회의가 곧 열릴 것으로 보이는 가운데, 우리나라는 참석을 예상한 반면 대만은 아직 회의 관련 통보를 받지 못했다고 밝혔다는 외신 보도가 나왔다.

19일 로이터 통신은 "한국 외무장관은 전날(18일) 칩4 예비회의에 참석할 것으로 예상한다고 밝혔다"면서도 "대만 경제부는 전날 밤 보내온 성명을 통해 '우리는 아직 회담 통지 관련 어떤 정보도 없다'고 밝혀왔다"고 보도했다.

보도에 따르면 대만 경제부는 그러면서 "대만과 미국 간 앞선 교류와 대화에서 미국이 비슷한 아이디어를 제안하긴 했지만 당시에는 구체적인 내용이 없었다"고 설명했다.

대만 경제부는 "대만과 미국은 공급망 회복과 산업협력에 있어 항상 협력해온 중요한 파트너"라며 "언론에 보도된 (예비)회의 관련 후속 진전이 있다면 정부는 세심한 주의를 기울일 것"이라고 덧붙였다.

이 외에 더 자세한 설명은 삼갔다고 로이터는 전했다.


대만은 세계 주요 반도체 생산국이자, 세계 최대 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC의 본거지다.

대만은 최근 양안 군사 긴장이 고조되는 가운데, 자국에 반도체 의존도가 큰 미국을 향해 자국이 신뢰할 수 있는 우방이자 칩 공급처라는 점을 어필하려 한다고 로이터는 부연했다.

한편 칩4로 불리는 새 마이크로칩 동맹 구상은 미국이 중국을 앞서기 위해 한국, 일본 등 아시아 동맹국들과의 반도체 협력 강화를 모색하는 가운데 나온 것이다.

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