켐트로닉스, 인텔 차세대 유리기판 1조 투자 업계최초 양산 기대..파트너 거론↑

[파이낸셜뉴스] 인텔이 차세대 유리 기판 시장 선점을 위해 약 10억달러(1조3000억원) 규모의 유리 기판 연구개발(R&D) 라인을 갖췄다는 소식에 켐트로닉스 등 수혜주들의 주가가 장중 오름세를 보이고 있다.

19일 오전 9시 45분 현재 켐트로닉스는 전 거래일 대비 3.23% 오른 2만2400원에 거래되고 있다.

이날 한 매체에 따르면 인텔은 자사 인공지능(AI) 칩 제작에 더해 파운드리 생산 공정에 유리 기판을 적용하겠다고 밝혔다.

인텔이 오는 2030년 업계 최초로 유리 기판을 적용한 칩을 양산하겠다고 선언하면서 관련 시장이 요동치고 있다.

유리 기판은 기존에 사용되던 인쇄회로기판(PCB)에서 진일보한 제품으로 꼽힌다. 이 기판은 반도체 칩이 PC 등 IT 기기 안에서 마더보드와 호환할 수 있도록 칩 아래에 덧대는 평평한 부품이다. 플라스틱보다 표면이 매끈한 유리가 메인 재료로 기판 두께가 기존 대비 4분의 1 이상 얇아진다.

이를 통해 전력 소모량도 감소한다.

1조원대의 R&D 라인을 갖춘 인텔은 세계적인 소재 업체들과 유리 기판 R&D를 적극적으로 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

특히 국내 업체 중에서 유리 가공 업체인 켐트로닉스가 인텔의 파트너로 거론되고 있다는 소식에 장중 기대감이 몰린 것으로 풀이된다.

[e-mail] 최두선 기자