인텔 "연말 1.8나노 양산"… TSMC에 도전장

파운드리 사업 강화계획 공개
겔싱어 CEO "MS 고객사 확보
2027년 파운드리 2위 될것"
美정부도 "제2 칩스법 필요"

【파이낸셜뉴스 실리콘밸리=홍창기 특파원】 조 바이든 미국 정부가 아시아에 치중된 파운드리(반도체 수탁생산)를 미국으로 가져오겠다며 미국 반도체 '챔피언' 인텔을 돕겠다고 나섰다. 미국 정부의 지원을 발판 삼아 인텔은 오는 2027년까지 전 세계의 파운드리 부문에서 2위 기업이 되겠다고 선언했다.

21일(현지시간) 인텔은 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '인텔 다이렉트 커넥트'를 개최하고 인텔이 전 세계 파운드리 1위 기업 대만 TSMC의 바로 뒤를 차지하겠다고 선언했다.

이날 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "인공지능(AI)은 세상을 근본적으로 변화시키고 있다. 인텔 파운드리에도 전례 없는 기회가 다가왔다"며 파운드리 사업 강화계획을 공개했다. 겔싱어 CEO는 "아시아에서 전 세계 반도체의 80%가 생산되는데 인텔이 이를 50%로 낮추겠다"고 강조했다.

인텔의 파운드리 사업부 매출은 지난해 4·4분기 불과 2억9100만달러(약 3885억원)에 그쳤다. 그런데 매출 규모가 67배나 많은 TSMC를 목표로 하고 있다. TSMC의 파운드리 매출은 지난해 4·4분기에만 196억2000만달러(약 26조1927억원)다. 겔싱어 CEO는 TSMC를 수차례 언급했지만 삼성은 말도 꺼내지 않았다.

인텔은 TSMC를 추격하겠다는 목표를 기술력으로 이뤄내겠다는 입장이다. 오는 2027년까지 1.4나노 공정을 도입하겠다고 인텔은 강조했다. 삼성전자와 TSMC 역시 오는 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다.

이날 인텔은 자사의 1.8나노급(㎚·10억분의 1m)인 18A 공정의 고객이 마이크로소프트(MS)임을 알렸다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 삼성전자와 TSMC만 가능한데 인텔의 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 연내 1.8나노 양산을 시작한다. 인텔의 파운드리 고객이 된 MS 사티아 나델라 CEO는 "인텔의 최첨단 공장 중 한 곳에서 생산할 칩을 설계하고 있다"고 말했다. 다만 나델라는 인텔이 MS의 어떤 칩을 만들지는 구체적으로 밝히지 않았다.

지나 러몬도 미국 상무부 장관은 인텔에 힘을 실어줬다. 러몬도 장관은 이날 화상 연설에서 "이제 실리콘(반도체)을 다시 실리콘밸리로 가져올 때다"라고 강조했다.

그는 "세계를 선도하고 싶은데 너무 격차가 멀어졌다"면서 "연구개발(R&D)과 인력 교육에 100억달러(13조3500억원)를 투입할 것"이라고 덧붙였다. 그는 또 "두 번째 반도체지원법(칩스·반도체법) 등 지속적인 투자가 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다.

한편 인텔의 '다이렉트 커넥트'는 인텔이 파운드리 서비스(IFS)의 운영전략과 포트폴리오를 고객사 등에 소개하는 행사로 올해 처음 개최됐다.

[e-mail] 홍창기 기자