SK하이닉스 '5세대 HBM' 이달 엔비디아 공급

세계 첫 HBM3E 대규모 양산
AI메모리 주도권 굳히기 속도

SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)3E(HBM 5세대) 양산에 성공했다. 이달 말부터 HBM 시장 '큰손' 엔비디아에 납품을 개시한다. 차세대 HBM 시장에서 경쟁사인 삼성전자·마이크론의 추격을 따돌리고, 선도자 지위를 이어가겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 19일 초고성능 인공지능(AI) D램 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 앞서 미국 마이크론이 24GB 용량의 HBM3E 8단(H) 양산 사실을 공개했지만, 고객사 납품을 전제로 대량생산에 나선 것은 SK하이닉스가 처음이다.

AI용 그래픽처리장치(GPU)에 필수 탑재되는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 일반 D램 대비 데이터 처리속도를 대폭 향상시킨 제품이다. HBM 5세대인 HBM3E는 HBM3 성능과 용량을 개선한 제품이다. SK하이닉스가 HBM3E를 납품하는 곳은 세계 최대 GPU 업체인 엔비디아다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 공개한 차세대 AI용 GPU 'B100' 등에 탑재된다.

SK하이닉스는 자사 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 자평했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB 데이터를 처리한다. 이는 풀HD급 영화 5GB 기준 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

[e-mail] 장민권 기자