LG이노텍 "FC-BGA 양산 돌입"

문혁수 대표, 글로벌 빅테크와 협력
"수율 안정 집중" 兆단위 사업 육성

【파이낸셜뉴스 라스베이거스(미국)=

임수빈 기자】 "최근 북미 빅테크 기업향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산을 시작을 했다. 이외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다."

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 CES 2025가 열렸던 미국 라스베이거스에서 기자들과 만나 "(빅테크와 협력은) 순조롭게 가고 있고, 최근에는 수율 안정화에 집중하고 있다"며 이같이 강조했다.

균형 있는 사업 포트폴리오를 갖추기 위해 '애플 의존도'를 낮춰야 하는 LG이노텍은 최근 FC-BGA 등 인공지능(AI)·반도체용 고부가 기판 사업 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 회사는 지난 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고, 같은 해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다.

FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 '드림 팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다.

구미 4공장에서는 지난해 12월 글로벌 빅테크 기업향 FC-BGA 양산에 들어갔다. LG이노텍은 AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다.

문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 수율을 훨씬 높이고 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소"라며 "드림 팩토리 뿐 아니라 향후 지분 투자, 인수합병(M&A) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 것"이라고 자신했다.

임수빈 기자