MWC2025 참가하는 SKC, 글라스기판 실물 전시

AI 데이터센터 핵심 솔루션 제시

SKC가 3~6일(현지 시간)까지 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 모바일 월드 콩그레스 2025(MWC2025)에서 글라스기판을 선보인다고 3일 밝혔다.

SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다.

글라스기판은 AI DC구역에서 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술로 소개된다.

특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다.

글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다.

[e-mail] 박신영 기자