'패키징 경쟁력 강화' SK하이닉스, 7번째 후공정 시설 건설

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 지으며 후공정 경쟁력 강화에 나선다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 전망이다.

반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, 이번이 7번째다.

새로 지어질 후공정 시설의 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확정되지 않았지만, 테스트 팹으로 사용될 가능성이 큰 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 이를 토대로 반도체 후공정 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정이다. 최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.

특히 D램을 여러 개 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM)의 경우 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다.

[e-mail] 임수빈 기자