한미반도체 "플럭스리스본더 선점, HBM4 전량 수주 자신"

30일 여의도서 기업설명회 열어
플럭스리스본더 첫 수주, 연내 납품
"차세대 'HBM4' 본더 전량 수주 예상"
올해 매출 8000억∼1조1000억 전망

[파이낸셜뉴스] "이미 '플럭스리스본더'를 수주한 뒤 연내 거래처에 납품할 예정입니다."

김정영 한미반도체 부사장은 30일 서울 여의도에서 진행한 기업설명회에서 이같이 밝혔다. '플럭스리스'는 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 D램 메모리반도체끼리 붙일 때 쓰이는 소재 일종인 '플럭스'를 없앤 공정을 말한다.

현재 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 양산을 준비 중인 차세대 HBM 제품 'HBM4'에 플럭스리스 공정이 적용될 가능성이 높다. HBM4는 기존 8개 D램 메모리반도체를 쌓아 올리는 HBM3보다 4개 더 많은 12개 D램을 쌓아 올려야 한다. 이 과정에서 두께를 얇게 구현하기 위해 플럭스를 없애려는 작업이 한창이다.

한미반도체는 HBM에서 열과 압력을 이용해 D램과 D램을 정밀하게 붙이는 열압착장비(TC본더) 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 한미반도체는 TC본더 시장장악력을 앞세워 올해 2·4분기에도 기록적인 실적을 이어갔다. 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기보다 46%, 56% 늘어난 1800억원, 863억원이었다. 이익률은 48%에 달했다.

한미반도체는 TC본더와 함께 플럭스리스본더를 앞세워 HBM4 시장에서도 선두 입지를 확고히 한다는 전략이다. 실제로 한미반도체는 HBM4 공정에 적용할 수 있는 TC본더 장비인 'TC본더4'를 최근 출시하기도 했다.

김 부사장은 "HBM4 본더를 양산 검증 중인 곳은 자사와 함께 해외 장비기업까지 2곳 뿐"이라며 "자사가 해외 경쟁사에 앞서 HBM4 본더를 수주할 것"이라고 말했다. 이어 "나아가 자사가 HBM4 주문량을 독점하게 될 것"이라고 자신감을 드러냈다.

한미반도체는 국내보다 해외 시장에 더 큰 기대를 걸고 있다. 한미반도체는 현재 SK하이닉스, 마이크론 등에 TC본더를 납품 중이다. 김 부사장은 "지난 2·4분기 전체 실적 중 90%가량이 해외에서 발생했다"며 "앞으로 3∼4년 동안 해외 실적이 국내보다 클 것"이라고 내다봤다.

한미반도체는 올해 매출액을 8000억∼1조1000억원으로 전망했다. 매출액이 1조원을 넘을 경우 한미반도체가 1980년 설립된 이래로 처음 1조원을 돌파하게 된다. 지난해 매출액은 5589억원이었다.

한미반도체는 TC본더, 플럭스리스본더에 이어 하이브리드본더 등 차세대 장비에 대한 로드맵도 이 자리에서 공개했다. '하이브리드본딩'은 범프 없이 구리로 D램과 D램을 붙이는 기술로 HBM 두께를 더 얇게 구현할 수 있다. 앞으로 HBM5, HBM6 제품에 하이브리드본딩 기술이 적용될 것으로 예상된다.

김 부사장은 "하이브리드본더를 오는 2027년 출시할 예정"이라며 "D램 메모리반도체뿐만 아니라 차세대 시스템반도체(비메모리)로 주목 받는 '칩렛'에 적용할 수 있는 하이브리드본더도 선보일 예정"이라고 덧붙였다.

한편 한미반도체는 최근 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 '하이브리드 본더 팩토리'를 건설한다고 발표했다. 내년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모 생산라인을 갖추게 된다.

[e-mail] 강경래 기자