ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 테스트 플랫폼 기업 ISC(아이에스시)는 이날부터 오는 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2025’에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다.

회사 측에 따르면 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 '세미콘 타이완 2025'는 1200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다.

ISC는 이번 전시회에서 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다.

이는 AI(인공지능)·HBM(고대역폭메모리)·모바일 AP(응용프로그램 프로세서) 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드투엔드(End-to-End) 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다.

특히 새롭게 선보이는 ASIC(주문형 반도체)용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O(입출력)와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.

ISC 관계자는 "ISC는 상반기 인수한 후공정 장비 전문 기업 아이세미와의 시너지를 기반으로, 소켓에서 장비·소재까지 확장된 포트폴리오를 앞세워 글로벌 고객사들의 AI투자 확대 수혜를 본격화하겠다"고 말했다.

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