한미반도체, 세미콘타이완 '빅다이 FC본더' 등 공개

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 오는 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘타이완' 전시회에서 인공지능(AI) 반도체용 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더', '빅다이 FC본더' 2종을 처음 공개한다.

10일 한미반도체에 따르면 이번에 선보이는 2종 장비는 급성장 중인 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 △그래픽처리장치(GPU) △중앙처리장치(CPU) △고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다.

반도체 간 대역폭 확장과 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.

특히 대만 TSMC가 보유한 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리 잡고 있다.

한미반도체 2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 FC본더는 기존 범용 반도체 패키지 크기인 20㎜×20㎜와 달리 120㎜×120㎜ 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 반도체 업체들은 특성에 따라 TC본더 또는 FC본더를 선택할 수 있다.

한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC본더4' 역시 전시회에서 처음 소개했다. 주요 메모리반도체 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 TC본더4 수요 증가가 예상된다.

또한 '7세대 마이크로쏘 비전플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 전시할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 △절단 △세척 △건조 △검사 △선별 △적재하는 기능을 한다.

한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 전 세계 1위로 시장을 주도한다. MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 글로벌 1위 자리를 이어간다.

한미반도체는 2015년부터 10년 동안 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "세미콘타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 반도체 행사"라며 "이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자