한미반도체, '빅다이 플립칩 본더' 글로벌 고객사 공급

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 장비인 '빅다이 플립칩본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.

한미반도체 관계자는 "이 장비는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 '고대역폭메모리(HBM)'에 이어 시스템반도체(비메모리) 2.5차원(2.5D) 패키징 시장으로 사업 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다.

한미반도체는 HBM용 열압착장비(TC본더)에서 입증한 기술력을 바탕으로 플립칩본더 시장에서 점유율 확대를 기대하고 있다.

이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보다.

한미반도체 '빅다이 플립칩본더'는 대형 인터포저(75mm×75mm) 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기(20mm×20mm)보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 플립칩본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정"이라며 "이번 장비 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업을 한층 강화했으며, 메모리반도체 고객사뿐 아니라 종합반도체(IDM)와 반도체 후공정(OSAT) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자