젠슨 황 "삼성·SK, 굳이 한 곳을 택할 이유없다... HBM97까지 함께 간다"

APEC CEO 서밋 열린 경주 예술의전당서 간담회
삼성·SK 모두와 성공 협력 "하나 택할 필요 없어"
"루빈 탑재될 HBM 샘플은 모두 훌륭하게 작동"

【경주(경북)=임수빈 기자】"엔비디아는 5세대 고대역폭메모리(HBM)3E와 HBM4(6세대) 모두 한국 기업들과 협력 중이다. HBM4뿐 아니라 HBM5, HBM97까지 장기적 파트너가 될 것이라 확신한다.

한국이 메모리 기술 분야에서 세계 최고 수준임을 (여러분들도) 자랑스럽게 생각해야 한다."

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 31일 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋이 열린 경주 예술의전당에서 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 뛰어난 메모리 기술력을 갖췄다"며 이같이 강조했다.

젠슨 황 CEO는 "한쪽(SK하이닉스)은 특정 분야(메모리)에 더 집중하고 있고, 다른 쪽(삼성전자)은 보다 다각화돼 있다"며 "우리는 두 회사 모두와 성공적으로 협력 중이며, 굳이 하나를 선택할 필요가 없다"고 전했다.

차세대 GPU인 루빈에 들어갈 HBM4에 대해 젠슨 황 CEO는 "HBM 샘플이 매우 훌륭하게 작동하고 있고, 루빈은 내년 하반기에 생산에 들어간다"며 "우리는 내년 하반기에 루빈을 출하할 것이라는 확신을 가지고 있다"고 했다. 이는 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 역시 HBM4를 적기에 공급할 수 있다는 점을 암시한 것으로 풀이된다.

아울러 젠슨 황 CEO는 '삼성과의 협력'을 묻는 취재진 말에 "삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 애플리케이션프로세서(AP)를 모두 만들고 있다"고 말했다. 이와 관련한 생산 물량 등 구체적인 질문이 이어지자 황 CEO는 "우리는 젯슨(Jetson)이라는 브랜드가 있다"고 짧게 답했다. 젯슨은 엔비디아의 로보틱스 칩이다.

젠슨 황 CEO는 15년 만에 공식적으로 방한, 정부 및 국내 주요 기업들과 '빅 딜'을 맺었다. 대표적으로 한국 정부와 삼성·SK·현대차·네이버에 최신 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 26만 장을 공급하겠다는 계획을 밝히기도 했다.

국내 대기업 총수들과 만남도 이어졌다. 최 회장은 당초 전날 젠슨 황 CEO·이재용 삼성전자 회장·정의선 현대차그룹 회장과 '치맥 회동'에 함께 했어야 했지만, APEC CEO 서밋 의장으로서 경주를 떠나기 어려워 이날 별도 회동했다.

두 기업인은 이날 젠슨 황 CEO 특별 강연 후, 같은 공간 5층에 위치한 전망대에 올라 약 15분간 대화를 나눴다. 이후 스탠딩 인터뷰에서 젠슨 황 CEO는 "어제 치맥 자리에서는 제 세 명의 '형제(최 회장)' 중 한 명이 일을 해야 해서 참석하지 못했다"며 "SK는 우리에게 매우 중요한 파트너이고, AI 슈퍼컴퓨터를 함께 발명하는 데 도움을 주는 회사다. AI 슈퍼컴퓨터에는 HBM 등 최첨단 메모리가 필요하다"고 강조했다.

[e-mail] 임수빈 기자