AI 데이터센터 발열 해결...LG전자-플렉스 맞손

모듈형 냉각 솔루션 공동 개발 MOU

[파이낸셜뉴스] LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 최근 인공지능(AI) 데이터센터 발열 문제를 해결하기 위해 ‘모듈형 냉각 솔루션’ 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 정보기술(IT)∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.

이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다.

사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작, 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다. LG전자는 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 솔루션과 차별화된다고 설명했다.

양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화되고 수요자들에게 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공, 차별화된 서비스를 실현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

플렉스는 데이터센터, 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 소비자들에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다.

올해 타임지 선정 세계 최고 기업에도 이름을 올린 바 있다.

LG전자는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어, 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가하며 효율적인 센터 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 것"이라며 "동시에 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했다.

[e-mail] 권준호 기자