"AI 데이터센터 발열 함께 해결" LG전자-플렉스, 손잡았다

모듈형 냉각 솔루션 개발협약
고밀도 컴퓨팅 열 부하 효율 관리

LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 최근 인공지능(AI) 데이터센터 발열 문제를 해결하기 위해 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.

LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 정보기술(IT)·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.

이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다.

사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작, 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다.

LG전자는 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 솔루션과 차별화된다고 설명했다.

양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화되고 수요자들에게 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공, 차별화된 서비스를 실현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

LG전자는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어, 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가하며 효율적인 센터 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.

[e-mail] 권준호 기자