넥스트칩, 글로벌 반도체 S사와 480만弗 ISP 개발 계약

이미지센서용 ISP IP 공급
글로벌 협력 네트워크 확장

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 넥스트칩이 글로벌 반도체 기업 S사와 이미지센서용 'ISP(Image Signal Processor)' 지식재산권(IP) 개발 계약을 체결했다고 24일 밝혔다.

계약 규모는 총 480만달러(약 67억원)이며 기간은 오는 2028년 12월까지 이어진다. 이번 계약은 글로벌 반도체 기업이 추진 중인 차세대 이미지센서 '풀칩(Full-Chip)' 개발 프로젝트 일환으로 체결됐다.

넥스트칩은 해당 제품에 탑재될 ISP IP 개발을 담당한다. 아울러 통합 최적화 및 기술 지원을 함께 수행할 예정이다.

넥스트칩은 자동차용 ISP 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 국내외 유수 이미지센서 기업들과의 협력 관계를 확대해 왔다. 현재 고성능 ISP 기술 적용 영역을 자동차 외에 로봇, 드론 등 다양한 산업 분야로 확장 중이다.

넥스트칩 관계자는 "이번 프로젝트는 글로벌 반도체 산업 전반에서 당사 ISP 기술에 대한 신뢰가 지속적으로 확대되고 있음을 보여준다"며 "다양한 응용 분야에서 고객 맞춤형 영상처리 솔루션을 제공하며 글로벌 협력 네트워크를 지속 강화할 예정"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자