삼성 손잡은 머스크 "테슬라 칩 설계 거의 끝, 세계 최대 생산"

삼성 파운드리에 물량 신호
테일러 공장 2~3나노 공정 활용 가능성

[파이낸셜뉴스] 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5' 설계가 막바지 단계에 접어들면서 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업에 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다.

18일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 사회관계망서비스 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐다"며 "AI6 칩 설계도 초기 단계에 들어갔다"고 밝혔다. 그는 이어 "AI7, AI8, AI9 등 후속 칩도 순차적으로 이어질 예정"이라며 "칩 설계 주기를 9개월로 단축하는 것을 목표로 하고 있다"고 말했다.

이는 AI3와 AI4 개발·양산에 약 3년이 소요됐던 기존 속도에서 크게 단축하겠다는 의미로 테슬라의 AI 칩 로드맵이 한층 공격적으로 전환된 것으로 해석된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 "단언컨대 세계 최고 수준의 생산량을 기록할 것"이라고도 강조했다.

AI5 설계 완료는 삼성전자 파운드리 실적 개선의 신호탄이 될 가능성이 크다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장을 포함해 2~3나노미터(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라의 AI 칩을 생산할 것으로 보인다.

업계에서는 AI5 일부 물량과 AI6가 테일러 공장의 핵심 생산 품목이 될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 머스크는 지난해 10월 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라고 언급하며 삼성전자의 생산 참여를 공식화했다.

당초 시장에서는 AI5 주요 물량이 대만 TSMC에 배정될 것이라는 전망이 우세했으나 머스크가 '세계 최대 생산량'과 '9개월 단위 설계 주기'를 공언하면서 삼성전자가 소화해야 할 물량 역시 확대될 수 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장 중 머스크 CEO와 만나 반도체를 포함한 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇, 대규모 AI 모델 구동에 활용되는 고성능 시스템반도체다.

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[e-mail] 김경민 기자