테슬라 머스크 "AI5 설계 막바지"…삼성 파운드리 속속 '일감' 접수

테슬라 AI5·AI6 로드맵 구체화, AI 칩 생산 속도전
생산 속도 끌어올리면 삼성 파운드리 가동 활발해질 듯
삼성 파운드리 내·외부 고객사 확보에 총력할 듯

[파이낸셜뉴스] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'이 설계 막바지 단계에 다다랐으며, 그 다음 세대인 'AI6' 마저 설계 초기 단계에 진입했다고 밝혔다. 테슬라가 차세대 칩 설계에 속도를 내면서, 이를 위탁생산할 삼성전자 파운드리사업부의 실적 개선에 탄력이 가해질 전망이다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 AI6 위탁생산계약을 체결, 늦어도 올해 말부터 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 계획이다.

대만 TSMC가 먼저 확보한 테슬라 AI5 칩 물량 일부도 삼성전자에 배정될 것으로 관측된다.

■테슬라 차세대 AI칩 속도낸다

19일 업계에 따르면 머스크는 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AI5칩 설계가 거의 완료됐다"며 "AI6칩(설계)도 초기 단계에 들어갔다"고 밝혔다. 또 "향후 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정이며, 설계 주기는 9개월을 목표로 하고 있다"고 부연했다. 이는 그동안 3년 가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻으로 해석된다. 머스크 CEO는 테슬라 AI 칩에 대해 "단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고도 자신했다.

업계에서는 테슬라의 AI5 칩 설계 완료가 삼성 파운드리 실적 개선의 시작점이 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 체결했고, 올해 말부터 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정이다.

특히 당초 업계에서는 AI5 물량이 TSMC에 집중될 것으로 봤지만, 머스크 CEO가 대규모 양산과 9개월 단위의 빠른 설계 주기를 공언하면서 복수 파운드리를 통한 물량 분산 가능성이 커졌다는 분석이 나온다. 이에 따라 삼성전자가 담당하게 될 테슬라 칩 물량 역시 당초 예상보다 늘어날 수 있다는 관측이 제기된다. 업계 관계자는 "삼성과 테슬라간 협업이 이미 진행 중"이라며 "AI5 이후 AI6에서도 생산 관련 양사가 조율해 갈 것"이라고 말했다.

■파운드리, 내·외부 고객사 확보 박차

삼성 파운드리는 테슬라라는 대형 고객사 확보에 이어, 내부 물량 확대까지 더해지면서, 실적 개선이 속도를 낼 전망이다. 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계, 삼성 파운드리가 2나노 공정을 적용해 생산한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'가 금명간 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 탑재된다. 외부 고객사 확보에도 박차를 가하고 있다. 퀄컴의 경우 파운드리 1위 업체인 TSMC에만 파운드리를 의존할 경우 가격이 지속적으로 상승할 가능성이 있어 삼성 파운드리와 협력을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 주문형 반도체(ASIC) 개발을 확대하고 있는 점 또한 긍정적이다. ASIC 확대는 선단 공정 기반 파운드리 수요 증가로 직결되기 때문이다. 이 같은 기대감은 주가에도 반영, 삼성전자는 이날 장중 15만600원을 터치하며 사상 최고가를 경신했다.

[e-mail] 임수빈 기자