리벨리온, ISSCC서 '리벨쿼드' 데모 발표...상용화 최종 검증

칩렛 기반 리벨쿼드 데모 통해 구동 성능 확인

[파이낸셜뉴스] 리벨리온은 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 '리벨쿼드' 기술력을 다룬 논문을 발표하고 실제 환경에서의 라이브 데모를 마쳤다고 19일 밝혔다.

리벨쿼드는 리벨리온의 차세대 인공지능(AI) 반도체로 '칩렛' 공정을 적용한 모델이다. 칩렛 공정은 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 개별 제작한 뒤 패키징 기술로 하나의 칩처럼 통합하는 것을 뜻한다.

리벨리온은 반도체 칩 제조의 물리적 한계인 '리티컬 리밋'을 극복하기 위해 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택했다. 단일 거대 칩 생산 시 발생하는 낮은 수율 문제를 해결하고 생산 효율을 극대화했다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻"이라며 "진행 중인 양산과 글로벌 고객사 기술검증(PoC)에 속도를 내며 대한민국의 AI 반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다.

[e-mail] 최혜림 기자