넥스트칩 "자동차 넘어 로봇으로 비전 반도체 적용 확장"

"비전 반도체 생태계 연결 고리 부각"

[파이낸셜뉴스] "넥스트칩이 최근 주가 조정을 겪고 있지만, 사업 구조 측면에서는 적용 영역이 점차 넓어지고 있습니다."

넥스트칩 유영준 부사장은 27일 "차량용 외장 ISP를 기반으로 축적한 영상 신호처리 기술이 로봇 영역까지 확장되면서, 비전(Vision) 반도체 기업으로서의 포지션이 강화되는 흐름"이라며 이같이 밝혔다.

넥스트칩은 영상 및 센서 신호처리 원천기술을 독자적으로 보유한 국내 팹리스 반도체 기업이다.

ISP 핵심 알고리즘부터 ADAS SoC까지 자체 개발 역량을 갖추고 있다. 이미 현대·기아자동차, 폭스바겐, BYD 등 글로벌 완성차 브랜드에 외장 ISP를 납품하며 레퍼런스를 쌓아왔다.

유 부사장은 "시장의 핵심 변화는 명확하다. 과거에는 '차량당 외장 ISP 1개 + SoC 내장 ISP'로도 운용이 가능했지만, 카메라 수가 늘고 해상도가 올라가면서 영상 품질과 처리 효율이 우수한 외장 ISP를 카메라 채널에 맞춰 확장하는 구조가 현실화되고 있다"며 "차량 1대당 반도체 칩 사용량이 구조적으로 늘어나는 국면에 진입했고, 이 변화가 자사 수주 확대 논리를 지탱한다"고 설명했다.

그는 핵심 기술 범위도 가시광 ISP에만 머물지 않는다고 강조했다. 넥스트칩은 2016년부터 확보해온 열화상 센서 신호처리 원천기술을 차세대 SoC에 통합 적용하고 있다. 레이더·라이다 등 뎁스(Depth) 센서 처리 영역에서도 기반 기술도 갖췄다.

유 부사장은 "이는 단순히 제품 라인업을 늘리는 차원이 아니라, '다중 센서 융합'이 기본이 되는 차세대 ADAS·로보틱스 환경에서 필요한 처리 기술을 선점한다는 의미로 해석된다"며 "'FMVSS R127' 등 보행자 안전 관련 규제 논의가 확산될 경우 열화상 적용 수요가 부각될 수 있다"고 말했다.

넥스트칩은 이미 로봇 분야 진출이 실행 단계에 들어섰다고 유 부사장은 강조했다. 뉴로메카에 공급하는 머신비전 카메라는 양산 체제에 안착했고, 로봇용 거리측정 라이다 역시 상용화 준비를 진행 중이라는 것이다.

그는 "현대로보틱스랩 자율이동로봇 'MobED'에 ISP가 적용된 데 이어, 차세대 플랫폼으로의 확대 적용 가능성도 있다"며 "국내외 로봇 기업들과는 비전 센서를 포함한 'APACHE6' 기반 로봇 컴퓨팅 플랫폼 확장이 가시권에 들어왔으며, 열화상과 비전 카메라 기술을 결합한 드론 전용 카메라 역시 개발이 상당 부분 진척된 상태"라고 말했다. 이어 "자동차를 넘어 로봇과 드론 등 무인이동체 전반으로의 확장은 이제 구체화 단계에 접어들었다"고 덧붙였다.

넥스트칩은 지난해 12월 유상증자를 마무리하며 재무 부담을 완화하고 재무 건전성을 어느 정도 강화한 상황이다. 이에 따라 연구·개발 투자와 신시장 대응 여력도 확보했다는 평가도 나온다.

다만 향후 실적 개선이 구체적으로 확인돼야 본격적인 기업가치 재평가로 이어질 수 있다는 신중론도 존재한다.

이에 대해 유 부사장은 "결국 자사 중장기 방향성은 자동차에서 로봇으로 이어지는 비전 반도체 수요 확대 흐름 속에서 기술 적용 범위를 얼마나 빠르게 넓혀 가느냐에 달려 있다"며 "차량용 ISP로 축적한 기술이 로봇 플랫폼까지 확장되고 있다는 점에서, 적용 영역은 점진적으로 확대되는 흐름"이라고 말했다. 이어 "실적 개선과 수주 확대가 구체적으로 확인될 경우 본격적인 기업가치 재산정으로 이어질 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자