"총 760억 지급" 한미반도체 창사 이래 최대 규모 배당

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 760억원 배당을 지급한다고 4일 밝혔다.

이는 기존 최대인 2024년 배당 총액 683억원(주당 720원)을 뛰어넘는 규모다. 배당을 원하는 주주들은 오는 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867㎡, 7개 공장을 운영하는 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 외주 없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조'를 진행한다. 이러한 경쟁력을 앞세워 지난해 창사 이래 최대 매출 5767억원과 함께 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준 수익성을 기록했다.

한미반도체 관계자는 "생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점이 특징"이라고 말했다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수로 쓰이는 'TC본더' 장비 시장에서 71.2% 점유율로 1위 자리에 올라 있다. 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC본더4'를 출시한 데 이어, 올 하반기 중 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC본더'를 선보일 계획이다.

와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되는 HBM 양산용 하이브리드본더 공백을 보완할 새로운 방식 TC본더로 주목 받고 있다. 한미반도체는 오는 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드본더 출시를 위해 거래처와 긴밀하게 협력 중이다.

한미반도체는 부가가치가 높은 인공지능(AI) 패키징 분야에서도 신장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 'BOC(Board On Chip)'와 'COB(Chip On Board)' 공정을 한 대 장비에서 생산이 가능하게 구현한 'BOC COB 본더'를 출시했다.

고성능 적층형 'GDDR', 적층형 낸드플래시 생산 필수 공정 장비로 해외 거래처가 운영하는 인도 구자라트 공장에 공급했다.

또한 올해 '빅다이 FC본더'를 시작으로 '빅다이 TC본더', '다이 본더' 등 본더 장비 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만 전공정 위탁생산(파운드리), 후공정(OSAT) 기업에 공급을 확대할 계획이다.

이 관계자는 "이번 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력할 것"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자