SK하이닉스, MWC 참가...HBM4 등 AI 메모리 대거 선봬

온디바이스, 전장 분야 메모리 설루션 제시도

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 5일(현지시간)까지 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 설루션을 소개하고, 모바일 업계 파트너들과 협업 방안을 논의했다고 5일 밝혔다.

MWC는 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 주최하는 모바일 분야 세계 최대 규모의 박람회다. 기존에는 모바일 기술 중심 행사였다면, 올해는 AI, 반도체, 전장까지 전시 범위를 넓혔다.

SK하이닉스는 반도체의 출발점인 웨이퍼의 '원형'을 모티브로 전시관을 조성, AI 시대를 이끌어갈 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술들을 소개했다. 1층 메인 전시 공간은 고대역폭메모리(HBM), AI 데이터센터 메모리, 온디바이스 AI 메모리, 오토모티브 메모리 등 4개의 공간(존·Zone)으로 구성했고 2층은 미팅 룸과 라운지로 활용했다.

특히 HBM 존에는 차세대 AI 데이터센터용 서버 플랫폼에 탑재되는 'HBM4(6세대)’와글로벌 고객사의 최신 AI 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈에 활용되고 있는 ‘HBM3E 12단’을 선보였다.

HBM4의 경우 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고, 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 설루션으로 평가받는다.

AI 데이터센터 메모리 존에서는 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈 제품들과 고용량과 고성능을 구현한 기업용 SSD(eSSD) 제품들이 소개됐다. 이와 함께 AI용 고성능 모듈에 LPDDR5X의 저전력 특성을 결합해 고효율 구현이 가능한 차세대 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2) 192GB도 전시했다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 메모리를 넘어 온디바이스, 자율주행, 커넥티드 카 등 전장(차량용 전자·전기장비) 분야의 기술 역량도 뽐냈다.

온디바이스 AI 메모리 존에서는 LPDDR 라인업 중 최신 제품인 'LPDDR6'을 선보여 눈길을 끌었다. 또 오토 존에서는 고도화되는 자율주행 성능을 지원하기 위한 오토모티브 LPDDR6, 오토/로보틱스 LPDDR5/5x, 오토 UFS3.1, 오토 eMMC5.1 등을 대거 선보였다.

SK하이닉스는 "MWC 2026을 통해 AI 인프라를 비롯해 온디바이스, 자동차 전장 분야에 이르기까지 다양한 메모리 설루션을 제시하고 회사의 브랜드 가치와 비전을 직접 체험해 볼 수 있도록 했다"며 "앞으로도 변화하는 환경 속에서 한발 앞서 준비하는 자세로 기술 개발에 매진해 다가올 AI 시대에도 글로벌 반도체 시장을 이끄는 선도기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

[e-mail] 정원일 기자