"도료 이어 반도체 소재" 삼화페인트, 삼성SDI에 MMB 공급

삼성SDI와 공동 개발한 MMB
차세대 모바일 기기 탑재
도료 넘어 전자재료·에너지 등
종합화학기업 사업구조 전환

[파이낸셜뉴스] 삼화페인트공업은 삼성SDI와 함께 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 'MMB(Melt Master Batch)'를 개발한 뒤 양산에 착수했다고 6일 밝혔다.

삼화페인트와 삼성SDI는 지속적인 연구·개발 끝에 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 '반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)' 조성물 공동 개발에 합의한 뒤 이뤄낸 성과다.

해당 제품은 삼성SDI에 공급, 새롭게 출시된 모바일 기기 핵심 애플리케이션프로세서(AP) 패키징에 적용된다. 삼화페인트는 MMB를 향후 모바일 및 인공지능(AI) 서버용 디램, 낸드플래시 메모리에도 적용할 방침이다.

최근 AI 산업 발전과 함께 반도체가 점차 고도화되는 추세다. 고성능 반도체를 구현하기 위해서는 회로 미세화와 반도체를 쌓아 올리는 고집적화가 필수다. 그러나 기존 방식은 반도체 성능을 높이지만 발열로 인한 내구력 저하와 소비 전력 증가라는 단점이 있다. 이를 효과적으로 제어하기 위한 소재 중 하나로 EMC가 주목을 받는다.

삼화페인트와 삼성SDI가 개발한 MMB는 EMC를 만들기 위해 사용되는 반제품으로 균일한 품질을 만드는 데 핵심적인 역할을 한다. 양사는 특수 수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 극대화했다. 단순히 원료를 섞는 기존 '드라이 블렌드' 방식을 뛰어넘은 기술이다. 이를 통해 반도체 '휨(Warpage)' 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다.

삼화페인트는 고순도 MMB 제조를 위해 과감한 설비 투자를 단행했다.

반도체 공정의 엄격한 이물질 관리 체계를 구축하기 위해서다. 삼화페인트는 전용 반응 설비, 분쇄기, 필터 등을 도입해 독자적인 고순도 MMB 제조 시스템을 완성, 제조 수율을 높이고 불량률을 최소화했다.

삼화페인트 관계자는 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우수한 자사 기술력을 입증한 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조 영역을 넘어 종합화학기업으로 도약할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자