'SOL AI반도체소부장' 순자산 1조 돌파...삼전·하닉 증설 수혜

[파이낸셜뉴스] 신한자산운용은 국내의 우량한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 집중투자 하는 ‘SOL AI반도체소부장 상장지수펀드(ETF)’의 순자산이 1조원을 돌파했다고 11일 밝혔다.

해당 ETF의 순자산은 연초 4646억원 수준에서 두 달여 만에 5000억원 이상 증가하며 1조원을 넘어섰다. 같은 기간 개인투자자의 순매수 금액은 1824억원에 달했으며, 이에 따라 SOL AI반도체소부장 ETF는 국내 반도체 소부장 관련 ETF 가운데 유일한 1조원 규모의 초대형 ETF로 자리매김하게 됐다.

최근 국내 반도체 산업은 AI 기술 경쟁과 첨단 산업 경쟁이 가속화되는 가운데, 글로벌 빅테크의 투자 확대에 따른 공급 부족 현상과 기업별 증설 이슈가 이어지고 있다. 최근까지 가격(P) 상승 국면에서 삼성전자와 SK하이닉스가 주목 받았다면, 앞으로는 생산량(Q) 확대 국면에서 반도체 소재·부품·장비, 즉 소부장 기업의 수혜가 부각될 수 있다는 분석이다.

김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “메모리 반도체 3대장인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 공장 증설과 추가 투자, 국내 반도체 소부장 기업과의 협력 강화를 잇따라 발표하고 있다”며 “고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 집중할수록 범용 D램 공급은 상대적으로 부족해질 수밖에 없고, 이를 보완하기 위한 생산 공간과 설비 확대가 필요해 소재·부품·장비 전반으로 수혜가 확산될 가능성이 높은 구조”라고 설명했다.

이어 “ETF 시장 확대와 함께 반도체 테마에 특화된 ETF로 자금 유입이 이어지고 있는 만큼, 반도체 소부장 종목들은 산업적 모멘텀뿐 아니라 ETF 수급 측면에서도 긍정적인 환경에 놓여 있다”고 덧붙였다.

SOL AI반도체소부장 ETF의 구성종목은 △한미반도체 △리노공업 △이수페타시스 △원익IPS △이오테크닉스 △한솔케미칼 △HPSP △주성엔지니어링 △솔브레인 △ISC 등 총 20종목이다.

반도체 시장 트렌드 측면에서 보면 HBM 관련 기업 비중이 약 45%, 미세화 공정 관련 기업 비중이 약 55%로 구성돼 있다. 세부 카테고리별로는 소재 약 14%, 부품 약 16%, 장비 약 45%, 기타 약 25% 비중이다.

성과 측면에서도 소부장 종목의 반등이 확인되고 있다. 전날 기준 SOL AI반도체소부장 ETF의 연초 이후 수익률은 62.47%로 삼성전자 56.71%, SK하이닉스 44.09%를 웃돌았다.

최근 1개월 및 3개월 수익률은 각각 21.66%, 56.67%를 기록했다.

한편 신한자산운용은 반도체 대형주 비중을 극대화한 전략의 ‘SOL AI반도체TOP2플러스 ETF’를 17일 신규 상장할 예정이다. 이 ETF는 삼성전자와 SK하이닉스 비중을 최대로 가져가면서, SK하이닉스에 대한 노출 확대를 위해 SK스퀘어도 유의미한 비중으로 편입한 것이 특징이다.

[e-mail] 배한글 기자