"어메이징 삼성 HBM4!", "그록은 슈퍼 패스트"…엔비디아 젠슨 황, 웨이퍼에 친필 싸인

삼성전자 부스 찾아 제품에 싸인
양사간 메모리·파운드리 동맹 과시

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 새너제이에서 진행되는 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스를 찾았다. 황 CEO는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장과 함께 기념촬영도 진행했다.

황 CEO는 현장에서 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)4 코어다이 웨이퍼와 자사 신규 추론 칩 '그록' 언어처리장치(LPU) 파운드리(위탁 생산) 4나노 웨이퍼에 친필 싸인을 남기며, 양사의 공고한 파트너십을 재차 드러냈다.

앞서 황 CEO는 GTC 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록3' LPU 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말한 바 있다. 이어 황 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하면서 "올해 하반기, 아마 3·4분기께 출하가 시작될 것"이라고 말했다.

그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리사업부가 해당 칩을 생산하고 있다는 사실이 확인됐다.

이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 된 것이다.

엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치(CPU) '베라'용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 'PM1763' 스토리지 등을 통해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다는 점을 부각했다.

[e-mail] 임수빈 기자