두산·롯데 손잡았다…AI 서버용 'PCB 소재 적용' 동박 협력 나선다

AI 서버용 고성능 PCB 소재 공동 개발
“수입 의존 낮추고 공급망 안정화”

[파이낸셜뉴스] 두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 소재 시장 공략을 위해 손을 잡았다.

양사는 최근 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력’을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 AI 반도체와 5세대(5G) 통신 등 첨단 산업에서 요구되는 고속·고다층 PCB 구현을 위한 핵심 소재를 공동 개발·공급하기 위한 것이다.

양사는 특히 AI 가속기, 서버, 네트워크 스위치 등 초고속 데이터 처리 환경에서 필수적인 초극저조도(HVLP) 동박 개발과 적용에 협력한다. HVLP 동박은 표면 거칠기를 최소화해 신호 손실을 줄이고 고주파 특성을 개선하는 고부가 소재로, AI 데이터센터와 차세대 네트워크 장비에서 수요가 빠르게 증가하고 있다.

이와 함께 두산 전자BG의 저손실 동박적층판(CCL) 기술과 롯데에너지머티리얼즈의 회로박 기술을 결합해 소재 최적화를 추진한다. 양사는 품질과 납기 경쟁력을 기반으로 양산 공급 체계를 구축하고 국내외 고객사를 대상으로 평가·인증을 거쳐 적용 범위를 확대할 계획이다.

이번 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 공급망 안정화 측면에서도 의미가 크다. 양사는 글로벌 고객이 요구하는 성능과 신뢰성, 양산성, 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공해 시장 경쟁력을 강화하는 한편, 특정 소재의 수입 의존도를 낮추고 국산화 기반을 확대한다는 방침이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대를 좌우하는 핵심 소재”라며 “두산전자와의 협업을 통해 안정적인 공급 체계를 구축하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 말했다.

[e-mail] 구자윤 기자