LG이노텍 문혁수 "반도체 기판 생산능력, 2배 확대할 것"

우리 생산능력 고객 수요 대비 모자라 '확장'
휴머노이드 '눈' 모듈 사업에도 박차 가할 것

[파이낸셜뉴스] 문혁수 LG이노텍 사장(CEO)은 "반도체 기판 부분에서 고객 수요 대비 우리의 생산능력(캐파)이 많이 모자란 상태라, 공장 확장을 위한 부지 계약을 상반기 내 확정할 예정"이라고 전했다.

문 사장은 23일 서울 마곡 본사에서 진행된 정기 주주총회 후 기자들과 만나 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 풀 캐파가 임박한 상황"이라며 이같이 밝혔다.

LG이노텍은 전체 매출 중 애플 관련 매출(카메라 모듈 사업)이 약 80%에 이를 만큼, 단일 기업 의존도가 높은 기업이다.

그러나 이 같은 틀을 깨고 최근 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션)분야에서 수익성이 크게 개선되고 있다.

올해부터는 효자 사업인 '반도체 기판'이 포함된 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대한다. 최근 5세대(5G) 통신 확산 및 프리미엄 스마트폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하고 있다. 더 나아가 올해부터는 인공지능(AI)·서버용 등 하이엔드 기판 시장 공략도 본격화한다. 서버에 들어가는 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 경우, 인텔 등 빅테크에 이미 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

문 사장은 "서버용 FC-BGA 생산 라인이 풀 가동되는 시점은 내년 하반기 정도일 것"이라며 "반도체 기판 생산능력은 지금 보다 2배 이상 확대할 계획이며, 그에 따라 투자도 진행되고 있고 양산(대량 생산) 시기는 2028년을 타깃으로 해 준비를 하고 있다"고 전했다.

휴머노이드(인간형 로봇)를 비롯한 로봇 관련한 신사업에도 박차를 가한다. LG이노텍은 카메라 모듈에서 쌓아온 경험치를 살려 휴머노이드의 '눈'에 해당하는 복합 카메라 모듈을 양산하고, 주요 로봇 기업들에게 공급할 예정이다.

문 사장은 "휴머노이드쪽 양산은 이미 시작이 돼 공장 등에 투입이 됐다. 다만 몇 백 대 수준이고, 여기서 문제점을 많이 파악하고 개선하는 작업을 진행하고 있다"며 "대규모 양산은 고객 일정에 맞춰 내년 아니면 내후년쯤이 될 것으로 보고 있다"고 전했다. 이어 "의미 있는 숫자 성과는 3~4년 후에 볼 수 있을 것"이라며 "피지컬 AI 시대가 금방 올 것 같긴 하지만, 로봇은 자율주행차보다 훨씬 어렵기 때문에 시간이 더 걸릴 수 있다"고 덧붙였다.

아울러 "미국에 있는 유명한 (휴머노이드) 고객사는 다 우리와 함께하고 있고, 올해 CES에서 유럽권 고객들과도 만나서 그쪽과도 이야기를 진행하고 있다"고 귀띔했다.

또 다른 미래 먹거리인 전장 사업도 순항중이다. LG이노텍은 올해 광주광역시와 투자협약(MOU)을 체결하고 광주사업장 내 신사업 생산라인 확충에 나서기로 했다. 신규 공장은 올 12월 완공 예정이며 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈 생산설비가 추가된다.

완공 시 광주사업장의 총 연면적은 약 9만7000㎡로 확대될 예정이다.

문 사장은 "차량용 AP 모듈에 대한 매출이 아마 올해 4·4분기부터 본격적으로 날 것"이라며 "전장 제품에 대한 매출은 연간 20% 정도 당분간 계속 늘어날 것으로 기대하고 있다"고 설명했다. 그러면서 "자율주행쪽 소프트웨어(SW) 기업과 조만간 협력 발표할 일이 있을 것"이라고 했다.

[e-mail] 임수빈 기자