"기판·카메라·환율 3박자...LG이노텍, 1분기 어닝 서프라이즈 기대" 하나證

북미 수요·FC-BGA 확대
패키지사업 성장 본격화

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 고환율과 모바일 카메라 모듈 수요, 패키지 기판 사업 확대에 힘입어 올해 1·4분기 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록할 것이란 전망이 나왔다. 메모리 패키지 기판 공급 본격화와 카메라 모듈 평균판매가격(ASP) 상승이 맞물리며 연간 실적 모멘텀도 강화될 것으로 분석된다.

30일 하나투자증권에 따르면 LG이노텍의 2026년 1·4분기 매출은 5조5273억원, 영업이익은 2125억원으로 추정됐다.

전년 동기 대비 각각 11%, 70% 증가한 수준으로 영업이익은 기존 추정치보다 29% 상향 조정됐다.

실적 개선의 핵심은 환율과 북미 고객사 수요에 있다. 원·달러 환율이 높은 수준을 유지하는 가운데 북미 고객사의 스마트폰 판매가 견조하게 이어지며 광학솔루션과 패키지솔루션 부문이 기대치를 웃돌 것으로 전망된다. 여기에 메모리 패키지 기판 공급이 본격화되면서 고성능 인쇄회로기판(PCB) 가동률도 높은 수준을 유지하고 있는 것으로 파악된다.

패키지 기판 사업은 중장기 성장동력으로 부각되고 있다. LG이노텍은 지난해 말부터 PC 중앙처리장치(CPU) 및 칩셋용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 확대하고 있으며 추가 고객사 확보 가능성도 높아 수익성 개선 속도는 더욱 빨라질 것으로 예상된다.

연간 기준 실적 개선 흐름도 이어질 전망이다. 하나투자증권은 LG이노텍의 올해 매출을 22조7380억원, 영업이익을 9399억원으로 추정했다. 이는 전년 대비 각각 4%, 41% 증가한 수준이다.

모바일 업황 둔화 우려에도 불구하고 하이엔드 스마트폰 수요는 견조할 것으로 예상된다. 특히 북미 고객사의 가변조리개 카메라 모듈 채택 확대로 ASP 상승 효과가 나타나며 수익성 방어가 가능할 것으로 분석된다.

패키지솔루션 부문 역시 구조적 개선이 진행 중이다. 타이트한 FC-BGA 수급 환경 속에서 PC용 매출이 확대되고 있으며 오는 2027년부터는 전장 및 서버용 FC-BGA 공급도 본격화될 전망이다.

이와 함께 통신용 반도체 기판(RF-SiP), 메모리 기판 등 고부가 제품군 수요도 꾸준히 증가하고 있다.

한편 모빌리티솔루션 부문은 단기적으로 전방 수요 둔화 영향을 받을 수 있으나 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 등 고수익 사업 비중 확대를 통해 수주잔고의 질적 개선이 기대된다.

김민경 하나투자증권 연구원은 "모바일 수요 둔화 우려는 가변조리개 카메라 모듈 공급에 따른 ASP 상승 효과로 상쇄될 것"이라며 "휴머노이드 고객사와의 센싱부품 협업 역시 추가 성장 모멘텀으로 작용할 가능성이 높다"고 말했다.

[e-mail] 이동혁 기자