"TSMC가 대만 만들었듯…딥엑스, 韓 '피지컬 AI' 반도체 산업 선도"

14일 기자간담회서 '피지컬 AI' 전략 공유
DC서만 가능하던 성능, 온디바이스 구현
DX-M1은 전력 효율 높고 발열·원가 낮아
차세대 'DX-M2', 5W 미만 전력·80TOPS
"외산 의존 아닌 국산 피지컬 AI 시대로"

[파이낸셜뉴스] "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스는 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 키우겠다."

김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 판교 본사에서 기자간담회를 열고 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 '피지컬 인공지능(AI)' 전략을 공개하며 이같이 말했다.

김 대표는 딥엑스를 AI 반도체 설계 기업이 아닌 '피지컬 AI 인프라 기업'이라 강조한다.

성능 대비 전력 소모량이 적어 대량으로 이용할 수록 효율적인 AI 인프라를 구축할 수 있기 때문이다. 지난해 8월 양산한 AI 칩 'DX-M1'은 수주가 잇따르고 있다. 김 대표는 "DX-M1은 평균 소비전력 2~3W 수준으로 동일 연산 기준 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 약 20배 높다"며 "가격 역시 GPU 대비 10분의 1 수준으로, 전력·발열·원가를 동시에 낮췄다"고 말했다. 삼성 파운드리와 협업을 통해 90% 이상의 양산 수율을 확보해 가격 경쟁력도 갖췄다는 설명이다. 딥엑스에 따르면 업계 평균 수율은 50~80%다.

김 대표는 "중국 바이두와 협력해 AI 시스템에 칩을 적용하기로 하고 초기 물량 약 4만개를 수주했다"며 "현대자동차그룹 로보틱스랩에서도 해당 칩을 적용한 배송 로봇 '달이'가 연내 출시될 예정"이라고 했다.

DX-M1은 제품 양산 7개월 만에 8개국, 8개 산업에서 구매주문(PO) 약 30건을 확보했다. 김 대표는 "PO가 실제 양산으로 이어지면 규모는 약 660만달러(약 98억원)이며 이 중 해외 약 450만달러(약 67억원), 국내 약 210만달러(약 31억원)로 해외 비중이 더 크다"며 "글로벌 수출 기반을 확보해가고 있다"고 강조했다.

딥엑스는 차세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵도 제시했다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 제품은 피지컬 AI 칩으로는 최초다. 2027년 양산을 목표로 하며, 5W 미만 전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능을 구현하는 것이 목표다. 회사는 향후 수백억~수천억 파라미터급 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하는 것을 목표로 제시했다.

김 대표는 "엔비디아가 GPU와 쿠다로 AI의 길을 열었다면 딥엑스는 칩과 소프트웨어, 플랫폼을 통해 피지컬 AI의 길을 열 것"이라며 "CPU와 GPU 시대에 외산 기술에 의존했던 구조를 반복하지 않겠다"고 강조했다.

조영호 딥엑스 최고재무책임자(CFO)는 "올해 매출은 대략 4000만달러(약 592억원)를 목표로 하며, 이 중 제품 매출로 2500만달러(약 370억원)를 달성하고 싶다"고 밝혔다. 김 대표는 "양산 이후 첫해인 만큼 매출 변동성이 클 수 있다"고 덧붙였다.

[e-mail] 최혜림 기자