'AI칩 승부처'삼성 美 테일러팹 양산 돌입

3나노 이하 공정인력 추가 투입
수율점검 등 대량생산 체제 전환
하반기 예정 가동시점 앞당긴 듯
파운드리사업 적자 탈출 청신호

삼성전자가 미국 텍사스 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 3나노(1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 인력을 추가로 투입하며, 실질적으로 제품 양산(대량생산)에 돌입했다.

지난해 국내에서 공정 초기 구축을 위해 파견했던 선발대에 이어 최근 수율(정상품 비율) 검증과 양산 및 품질 대응을 담당하는 후발대까지 보내기로 결정한 것으로 파악됐다. 당초 하반기~내년 초 본격 공장 가동이 거론되던 것과 비교하면 일정에 속도감이 붙은 것으로, 시범생산 단계를 넘어 조기 양산체제로 전환된 것으로 해석된다.

삼성전자 테일러 파운드리 공장의 첫 대규모 일감(23조원 규모)인 테슬라의 인공지능(AI)칩 프로젝트가 생산 단계로 진입함에 따라 미국 내 추가적인 파운드리 고객사 확보에도 탄력이 가해질 전망이다.

16일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 초미세공정 담당 인력을 테일러 공장에 순차 파견한 데 이어, 최근 양산 대응인력까지 투입 범위를 확대했다. 공정 관리, 수율 검증, 품질 대응 등 생산 핵심 기능을 담당하는 조직을 파견한 것이다. 9월에도 추가 양산 인력이 미국으로 이동한다.

삼성전자 내부 관계자는 "3나노 이하급 초미세공정 관련 국내 핵심 인력들이 미국 테일러 팹으로 이동 중"이라며 "인력 이동은 올해 3·4분기까지 이어질 것"이라고 전했다.

미국 파견 인력은 1년 단위로 로테이션 방식(순환근무)으로 운영된다. 초기 셋업을 맡았던 선발대가 국내로 복귀하고, 양산 대응을 위한 후속 인력이 투입되는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "셋업(공정 초기 구축) 이후 수율 점검 및 양산 단계로 넘어가는 것으로 보인다"며 "지금 시점은 공장이 실제 제품 생산 단계로 전환됐다고 볼 수 있다"고 설명했다.

삼성전자는 370억달러(약 55조원)를 투입해 테일러 공장을 2나노 이하 초미세공정의 핵심 생산거점으로 육성할 계획이다. 지난해 중반까지만 해도 수주 일감이 없어 공장 가동시점을 늦추고, 일부 인력 철수 등 어려움이 있었으나 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 계약을 체결하면서 상황이 급반전됐다.

삼성전자는 테일러 팹에서 2~3나노급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 전날 자신의 SNS를 통해 AI5 반도체가 테이프 아웃을 마쳤다고 밝혔다. 테이프 아웃이란 반도체 칩 설계가 완료된 후 시제품 생산 의뢰에 들어갔다는 의미다.

삼성전자는 테일러 공장 가동을 앞두고 현지 인력 채용도 병행하고 있다. 테일러시 등에 따르면 회사는 연말까지 현지 고용인력을 1500명 수준으로 확대하고, 이후 1800명까지 늘리는 등 본격적인 생산체제를 구축할 계획이다. 파운드리 사업도 적자 탈출에 성공할 것이란 낙관적 전망이 나온다.

[e-mail] 임수빈 김준석 기자