젠슨 황, 6월 대만 컴퓨텍스 방문…삼전·닉스 'HBM 협력 강화' 메시지 내놓나
뉴시스
2026.04.17 12:51
수정 : 2026.04.17 12:51기사원문
젠슨 황, GTC 타이베이서 기조연설 삼성·SK와 AI 반도체 협력 현황 공개 주목 또 다른 협력 사안 밝힐 지도 관심사
올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 개화를 맞아 삼성전자, SK하이닉스가 엔비디아와 더욱 밀착하고 있는 만큼, 황 CEO가 양사와의 협력 방향성을 구체적으로 제시할 가능성이 제기된다.
17일 업계에 따르면 황 CEO는 오는 6월 초 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 참석할 예정이다.
그는 향후 엔비디아가 내놓을 차세대 AI 칩의 성능과 엔비디아의 AI 기술 전략, 올해 AI 시장 트렌드 등에 대해 설명할 것으로 보인다.
업계에서는 황 CEO가 이번 행사에서 삼성전자, SK하이닉스와의 HBM 등 AI 반도체 협력에 대해 구체적인 언급을 내놓을 가능성에 주목하고 있다.
황 CEO는 지난해 열린 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스 전시관을 직접 찾아 "SK하이닉스는 아주 잘하고 있다. HBM4 잘 지원해달라"고 말한 바 있다.
그는 SK하이닉스가 전시한 HBM4에 사인을 남기기도 했다.
SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 HBM과 D램, 낸드플래시 등 최신 메모리 제품들을 전시할 전망이다.
그런 만큼 황 CEO가 이번에도 SK하이닉스 부스를 찾아 7세대 'HBM4E'의 개발 현황 및 향후 공급 일정에 대해 밝힐 지 주목된다.
현재 SK하이닉스는 HBM4E 개발에 전사적인 역량을 기울이고 있는 것으로 알려졌다.
최근 들어 최태원 SK그룹 회장과 황 CEO의 만남이 잦은 만큼, 두 사람이 별도로 회동할 가능성도 제기된다.
하지만 황 CEO가 지난달 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'의 기조연설에서 삼성을 콕 집어 언급하며 감사를 표했던 것을 감안하면, 이번 행사에서도 삼성전자와의 협력 관계를 재차 강조할 수 있다.
특히 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서도 협력 강화 의지를 내놓을 여지도 있다.
황 CEO는 GTC 2026에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3' 언어처리장치(LPU)를 제조하고 있다"며 "(삼성이) 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 밝힌 바 있다.
당초 업계에서는 삼성전자의 엔비디아향 그록3 생산 참여를 예상하지 못했던 것을 감안하면, 이번 황 CEO의 발언은 깜짝 발표로 받아 들여졌다.
삼성전자는 그록3을 4나노 공정 파운드리로 생산하는 것으로 알려졌다.
양사 간 협력이 메모리 뿐만 아니라 파운드리까지 확대되고 있는 셈이다.
삼성전자 및 SK하이닉스가 빅테크와의 'AI 반도체 동맹'에 경쟁적으로 나서는 상황에서 황 CEO가 내놓을 메시지는 향후 협력 구도를 가늠할 잣대가 될 것이라는 분석이다.
엔비디아는 올 하반기 AI 칩인 '베라 루빈'을 출시하는데, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4를 탑재할 전망이다.
업계 관계자는 "최근 AI 수요 확대로 빅테크들이 메모리 확보에 애를 쓰고 있어, 황 CEO도 국내 메모리 기업들과의 협력을 강조할 것"이라며 "또 다른 협력 사안을 공개할 지도 큰 관심거리"라고 전했다.
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