터보퀀트 이어 후딤까지…칩플레이션 대응 효율화 전략 가속

대만 애즈락, DDR5 대비 D램 절반 줄인 '후딤' 공개
구글 이달 말 브라질에서 열리는 학회서 '터보퀀트' 공식 발표

[파이낸셜뉴스] 칩플레이션 국면이 이어지면서 관련 업계의 대응 전략이 '효율화'로 빠르게 수렴하고 있다. 메모리와 인공지능(AI) 연산 전반에서 비용 부담이 확대되자, 하드웨어 사양을 낮춰 원가를 줄이는 방식, 연산 효율을 높여 자원 사용을 최소화하는 방식 등이 속속 등장하고 있다.

22일 관련 업계에 따르면 대만 PC 부품 제조사 애즈락(ASRock)은 최근 메모리 구조를 단순화한 새로운 더블데이트레이트(DDR5) 규격인 후딤(HUDIMM, Half Unbuffered DIMM)'을 공개했다.

기존 DDR5 메모리 스틱이 통상 32비트 서브채널 2개를 활용하는 것과 달리, 후딤은 단일 32비트 서브채널만을 적용한 것이 특징이다. 서브채널은 메모리 내부 데이터 전송 경로를 나눈 일종의 '차선'으로 개수가 많을수록 병렬 처리 성능이 높아진다. 후딤은 이를 절반으로 줄여 성능을 일부 포기했다. 그러나 동시에 메모리 모듈에 필요한 D램 칩 수가 절반 수준으로 줄면서 제조 단가 역시 낮아지는 구조다.

업계에선 후딤이 가격 경쟁력을 앞세워 보급형 시장을 공략하기 위한 대안으로 기능할 가능성이 크다는 평가가 나온다. 특히 최근 D램 가격이 고공행진을 이어가고 있는 점을 감안하면, 비용 부담을 낮추려는 수요와 맞물릴 여지가 있다는 분석이다.

구글 역시 오는 23~27일 브라질 리우데자네이루에서 열리는 세계인공지능학회(ICLR)에서 AI 메모리 압축 기술인 '터보퀀트' 관련 논문을 공식 공개할 예정이다. 터보퀀트는 AI가 문맥을 기억하는 KV캐시(Key-Value Cache) 용량을 최대 6분의 1로 압축하는 기술로, 메모리 사용량을 기존 대비 획기적으로 줄일 수 있다는 점에서 업계의 주목을 잡고 있다.

대형 AI 모델 확산으로 데이터센터의 메모리 및 전력 비용이 빠르게 증가하는 상황에서, 연산 효율을 높이는 기술은 비용 구조 개선과 직결된다. 동일한 인프라에서 처리할 수 있는 작업량을 늘릴 수 있다는 점에서 사업자로서는 투자 대비 효율을 높일 수 있는 수단으로 평가된다.

HUDIMM과 터보퀀트는 적용 영역은 다르지만, 비용 압박에 대응하기 위한 전략이라는 점에서는 공통적이다. 전자가 하드웨어 구조를 단순화해 원가를 낮추는 방식이라면, 후자는 데이터 최적화를 통해 자원 활용도를 높이는 접근이다. 칩플레이션에 따른 비용 부담 완화를 위해 효율성을 높이려는 시도가 이어지고 있는 셈이다.

업계에서는 이 같은 흐름이 단기적 대응을 넘어 구조적 변화로 이어질 가능성에 무게를 두고 있다. 고성능 중심의 제품 경쟁에서 벗어나, 비용 대비 성능을 중시하는 수요가 확대되고 있기 때문이다. 특히 메모리 가격 변동성이 커진 상황에서 효율화 기술은 시장 수요를 방어하는 동시에 신규 수요를 창출하는 역할을 할 수 있다는 분석이다.

소비자 측면에서도 선택지는 확대될 전망이다.

성능 중심 제품과 함께 가격 경쟁력을 앞세운 제품군이 병행 출시되면서, 용도에 따른 선택 폭이 넓어질 수 있기 때문이다.

업계는 효율화 기술 확산이 결과적으로 시장 저변 확대로 이어질 수 있다는 분석도 나온다. 업계 관계자는 "당장 어떻게 될 것이라 이야기하긴 이른 단계이지만 후딤이나 터보퀀트가 고객으로선 선택지를 늘릴 수 있는 촉매제가 될 수 있는 만큼, 시장 전체 파이를 키울 수 있다"고 전했다.

[e-mail] 정원일 기자