SK하이닉스, 청주 HBM용 첨단 패키징 팹 첫 삽

AI 메모리 핵심 기지 19조 투자

SK하이닉스가 충북 청주 첨단 패키징 팹(P&T7) 건설에 첫 삽을 뜨며, 19조원 규모 투자 프로젝트를 본격화했다. 패키징 팹은 급증하는 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하는 동시에, 첨단 공정 기술이 집약된 생산 거점을 통해 기술 격차를 유지하려는 전략으로 풀이된다.

SK하이닉스가 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 '첨단 패키징 패키지&테스트(P&T)7 착공식'을 개최했다고 밝혔다.

SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 팹(공장)인 P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 공장이다. 19조원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이다.

웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다.

이날 착공 후 오는 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄은 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 말했다.

[e-mail] 임수빈 기자