멈췄던 TSMC 공장 3년만에 재개…AI 칩 전쟁 불 붙었다

차세대 옹스트롬급 칩 부지 조성 프로젝트 3년만에 재개

[파이낸셜뉴스] 대만 TSMC가 차세대 반도체 생산을 위한 부지 조성 프로젝트를 약 3년만에 재개했다.

4일 연합보 등 대만 언론은 "TSMC가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 칩 공급 부족이 심각해짐에 따라 건설 계획을 재추진하고 있다"고 보도했다.

소식통에 따르면, TSMC는 2023년 자구회(주민대책위원회 격)의 반대로 사실상 중단 상태였던 룽탄 과학단지 3기 확장건설 프로젝트를 다시 추진하고 있다.

TSMC는 이 부지에 5000억∼6000억대만달러(약 23조2000억∼27조9000억원)를 투입해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 칩을 생산할 계획이며, 부지는 당초 88ha에서 104ha로 늘어난다.

이에 다른 소식통은 "라이칭더 대만 총통이 선거 공약으로 내걸었던 '타오위안·신주·먀오리 대(大)실리콘밸리 계획'에 따라 대만 정부가 대만판 실리콘 밸리 공사에 2027년까지 1000억대만달러(약 4조6000억원)를 투입하는 것과 관계가 있다"고 풀이했다. 이와 관련, 앞서 라이 총통은 "'AI 신 10대 건설'을 추진해 2040년까지 15조대만달러(약 699조7000억원)에 달하는 생산 유발액과 50만개 AI 일자리를 창출하겠다"고 밝힌 바 있다.

당시 그는 "AI 생태계의 완전한 구축을 통해 대만을 세계 5대 컴퓨팅 강국 및 'AI의 섬'으로 만들겠다"고 강조했었다.

한편, 이 같은 조치의 실행을 위해, 북부 룽탄 과학단지를 관할하는 신주과학단지 관리국 후스민 국장은 "그동안 반대하던 주민들의 입장이 바뀌어 해당 프로젝트와 관련한 공청회를 최근 개최했다"고 밝혔다. 그는 "오는 5월 국가과학기술위원회(NSTC)에 세부 계획을 제출·보고한 후, 심의가 통과되면 행정원(내각 격)에 보고할 예정"이라고 전했다.

[e-mail] 홍채완 기자