삼양엔씨켐, 분기 최대 실적 경신...AI 반도체 타고 날았다

AI 서버·HBM 수요 확대에 PR 소재 공급 증가
KrF·ArF·EUV 선단 소재 강화

[파이낸셜뉴스] 삼양그룹 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장에 따라 선단 공정용 소재 공급이 확대되면서 수익성도 크게 개선됐다.

삼양엔씨켐은 올해 1·4분기 매출 407억원, 영업이익 65억원을 기록한 것으로 집계됐다고 11일 공시했다.

전년 동기 대비 매출은 32.9%, 영업이익은 45.4% 증가했다. 당기순이익도 57억원으로 50.1% 늘었다.

매출 성장과 함께 이익 증가폭이 더 크게 나타나며 고부가 제품 중심의 수익성 개선 효과가 뚜렷하게 확인됐다는 평가다.

이번 실적 개선은 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 반도체 PR 소재 수요 증가가 핵심 배경으로 꼽힌다. 특히 메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 흐름 속에서 주요 제품 공급 물량이 전반적으로 확대됐다.

삼양엔씨켐은 이에 맞춰 AI 서버용 낸드(NAND)에 적용되는 고집적 크립톤 플루오라이드(KrF) 선단 소재와 D램(DRAM) 공정용 아르곤 플루오라이드(ArF)·극자외선(EUV) 소재 비중을 확대하며 고부가 제품 중심으로 포트폴리오 전환에 속도를 내고 있다.

선단 공정 소재 매출 비중이 높아지면서 단순 외형 성장뿐 아니라 수익성 개선 효과도 동시에 나타났다는 분석이다.

회사는 차세대 메모리 소재 시장 선점을 위한 중장기 전략도 강화하고 있다. 특히 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)용 D램 공정은 높은 수율 안정성과 초정밀 공정 대응 역량이 요구되는 고난도 분야다.

삼양엔씨켐은 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 바탕으로 HBM 관련 공급 확대에 나서며 시장 내 입지 강화에 속도를 낼 계획이다. 아울러 미국·일본·대만 등 글로벌 고객사 확대와 제품 포트폴리오 다각화도 추진한다. 최근 차세대 반도체 핵심 기술로 주목받는 유리기판용 PR 소재 개발에도 박차를 가하고 있다.

업계에서는 AI 반도체 고성능화가 가속화되면서 기존 실리콘 기판 한계를 보완할 유리기판 기술이 차세대 반도체 시장의 게임체인저로 부상하고 있다고 보고 있다. 삼양엔씨켐은 기존 반도체 공정용 소재 사업 경험을 기반으로 유리기판용 소재 시장 선점 가능성을 높인다는 전략이다.

정회식 삼양엔씨켐 대표는 "AI 수요 확대에 따른 공급 물량 증가와 고부가 제품 중심 포트폴리오 전환이 맞물리며 실적 성장이 가속화되고 있다"며 "선단 공정 소재 경쟁력과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 중장기 성장 모멘텀을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

[e-mail] 구자윤 기자