"롯데케미칼, 10개 분기 만에 흑자 '바닥' 지났나'"…대덕전자, 메모리 기판 풀가동에 2130억 증설

롯데케미칼, 10개 분기 만에 흑자 전환…3분기까지 기초소재 흑자 기조 유지 전망 ▶ 한국투자증권
S-Oil, 정제마진 강세로 1분기 호실적…최고가격제 종료 시점이 최대 변수 ▶ 미래에셋증권
대덕전자, 메모리 패키지 기판 풀가동에 2130억 공장 증설 단행…쇼티지 심화 ▶ NH투자증권

[파이낸셜뉴스] 5월 12일 오전, 주요 증권사 리포트를 정리해드립니다.

롯데케미칼은 10개 분기 만에 흑자 전환에 성공하면서 증권사들이 일제히 목표가를 상향 조정했고, 3분기까지 기초소재 흑자 기조가 이어질 것이라는 분석이 나왔습니다.

S-Oil은 정제마진 강세로 1분기 호실적을 기록했지만 향후 실적은 석유 최고가격제 종료 시점이 최대 변수로 떠올랐습니다.

반도체 기판 제조사 대덕전자는 메모리 패키지 기판 가동률이 풀가동 수준에 이르고 쇼티지가 심화되자 2130억원 규모 증설 투자를 단행했습니다.

롯데케미칼, 10개 분기 만에 흑자 '바닥 통과' (한국투자증권)

◆ 롯데케미칼 (011170)― 한국투자증권 / 이충재 연구원

- 목표주가: 13만원 (상향, 기존 11만원) ㅣ 전일 종가: 10만6500원

- 투자의견: 매수

한국투자증권은 롯데케미칼이 10개 분기 만에 흑자 전환에 성공한 점에 주목해 목표가를 13만원으로 상향 조정했습니다.

1분기 영업이익 735억원은 시장 컨센서스가 203억원 적자였던 점을 감안하면 예상 밖의 호실적이었습니다.

중국과 중동발 증설로 인한 공급 과잉이 회사의 실적을 압박하는 요인이었으나 미국과 이란 간 전쟁에 따른 제품 가격 상승과 저가 원재료 투입에 따른 스프레드 개선이 적자 탈출을 이끌었다는 분석입니다.

이충재 연구원은 "이란 전쟁에 따른 유가 상승과 전방 수요 관련 불확실성은 아직 불안 요인이나 현재 흐름대로라면 3분기까지는 기초 소재 부문의 흑자 기조가 유지될 가능성이 높다"고 설명했습니다.

S-Oil, 정제마진 강세 vs 최고가격제 변수 (미래에셋증권)

◆ S-Oil (010950)― 미래에셋증권 / 이진호 연구원

- 목표주가: 13만5000원 (상향, 기존 12만원) ㅣ 전일 종가: 11만900원

- 투자의견: 매수 (유지)

미래에셋증권은 정제마진 강세로 실적 전망치가 조정됐다며 S-Oil의 목표가를 13만5000원으로 상향 조정했습니다.

이진호 연구원은 "호르무즈 해협 봉쇄로 인한 공급량 부족은 원유 및 석유제품 전반의 가격 상승을 견인했다"며 "종전이 돼도 정상화까지 3개월 이상의 시간이 걸릴 것으로 예상돼, 하반기에도 가격 강세가 지속될 것"이라고 전망했습니다.

2분기 영업이익은 석유 최고가격제 기회손실 반영과 사우디 원유공식판매가격(OSP) 급등으로 전기 대비 60% 감소가 추산됩니다.

이 연구원은 "확정 내용에 따라 3~4분기 실적은 위아래로 크게 달라질 수 있다"며 최고가격제 종료 시점과 손실 보전 규모를 최대 리스크로 꼽았습니다.

※정제마진

석유제품 판매가에서 원유 도입가와 정제 비용을 뺀 값으로, 정유사가 원유를 사들여 휘발유·경유 같은 석유제품으로 정제해 팔 때 남는 마진입니다. 정유사 수익성을 가늠하는 핵심 지표로 활용됩니다.

대덕전자, 메모리 기판 풀가동에 2130억 증설 (NH투자증권)

◆ 대덕전자 (008060)― NH투자증권 / 황지현 연구원

- 목표주가: 18만원 (상향, 기존 15만원) ㅣ 전일 종가: 12만5800원

- 투자의견: 매수 (유지)

NH투자증권은 대덕전자의 2130억원 규모 메모리 패키지 기판 공장 증설 투자가 주가에 긍정적 영향을 줄 것이라며 목표가를 18만원으로 상향 조정했습니다.

황지현 연구원은 "지난해 하반기부터 대덕전자의 메모리 패키지 기판 가동률은 이미 90%를 웃돌며 '풀가동' 수준이었다"며 "지난 1분기 일부 메모리 라인을 수익성이 더 높은 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)로 전환해 메모리 패키지 기판 쇼티지가 더욱 심화한 상황"이라고 진단했습니다.

부지 규모와 경쟁사 유휴 생산능력 등을 종합 고려할 때 메모리 패키지 기판 생산능력은 기존 대비 보수적으로 약 30% 확대될 것으로 전망됐으며, 본격 가동 시점은 내년 3분기로 예상됩니다.

※메모리 패키지 기판

D램 같은 메모리 반도체 칩을 메인보드에 연결해주는 작은 회로 기판입니다. 칩 자체는 머리카락 굵기보다 가는 회로로 만들어져 메인보드에 바로 연결할 수 없어, 그 사이를 잇는 '다리' 역할을 하는 부품으로 반도체 제품에 빠지지 않고 들어갑니다.

※FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package, 플립칩 칩스케일 패키지)

반도체 칩을 뒤집어(Flip) 기판에 직접 붙이는 방식의 초소형 패키지입니다. 일반 패키지보다 크기가 작고 전기 전달 속도가 빨라 스마트폰 AP나 모바일 D램처럼 작고 빠른 성능이 요구되는 칩에 주요하게 활용됩니다.

※쇼티지 (Shortage, 공급 부족)

수요는 많은데 공급이 따라가지 못하는 상황을 뜻하는 업계 용어입니다. 쇼티지가 발생하면 제조사는 가격 인상이나 증설로 대응하는 경우가 많아, 보통 해당 부품 제조사의 실적에는 긍정적으로 작용합니다.

[株토피아]는 국내 주요 증권사 리포트를 모아 전달하는 AI 기반 주식 리포트 브리핑 콘텐츠입니다. [주토피아]를 계속 받아보시려면 기자 페이지를 구독해주세요.

[e-mail] 성민서 기자