LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술력 과시

대면적 FC-BGA 기판 제품 2종 및 칩 임베딩 기술 전시'2026 ECTC' 첫 참가…글로벌 반도체 기업 135곳 모여

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 글로벌 빅테크 및 반도체 기업들을 대상으로 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다.

LG이노텍은 26일(현지시간)부터 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 전자부품기술학회(ECTC)'에서 글로벌 빅테크를 대상으로 현재 개발 중인 대면적 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다고 27일 밝혔다. 올해로 76회째인 ECTC는 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다.

인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유하는 행사다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 일종의 '중간 다리' 역할을 하는 패키지 기판이다. 서버용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기 등 고부가 반도체에는 사실상 필수적으로 적용된다. 특히 대용량 데이터를 빠르게 처리하기 위해서는 더 많은 회로와 부품이 기판에 탑재되는 만큼, 기판의 층수와 회로 집적도, 면적 역시 커지는 추세다.

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에는 '칩 임베딩' 기술이 적용됐다. 칩을 기판 위에 올리는 기존 공법과 달리, 기판 내부에 칩을 넣어 패키지 두께와 신호 전달 거리를 줄이는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 25% 더 줄어든다. 이에 따라 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높일 수 있게 된다.

LG이노텍은 이번 행사에서 5G 통신용 라디오 프리퀀시-시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판도 함께 선보인다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 구리 기둥(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 적용했다.

반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

이를 통해 회로 집적도를 높이면서도, 기판의 두께를 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 된다. 고성능을 유지하면서도 얇은 스마트폰 구현이 가능해진 것이다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기"라며 "고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.

[e-mail] 정원일 기자