"HBM 안까지 들여다본다"…쎄크, 차세대 검사장비 주목

유진투자증권 "HBM 공정 내 검사 수요 확대 주목"

[파이낸셜뉴스] 유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 적층 고도화와 미세화가 진행될수록 엑스레이(X-ray) 기반 내면 검사 중요성이 커지고 있다며 중장기 성장 가능성에 주목했다. 투자의견은 따로 제시하지 않았다.

쎄크는 전자빔(e-beam) 기술 기반 검사장비 업체다.

산업용 엑스레이 핵심 부품인 엑스레이 튜브를 국내 최초로 개발, 상용화했으며 반도체, 이차전지, 방산 등으로 고객사를 확대하고 있다. 지난해 4월 코스닥 시장에 상장했다.

권명준 유안타증권 연구원은 "HBM은 적층 단수가 높아지고 범프(Bump) 피치가 미세화되면서 불량 여부를 정밀하게 확인할 필요성이 커지고 있다"며 "기존 광학검사는 외관 중심이고 초음파 검사는 고적층, 미세 피치 검사에 한계가 있는 만큼 엑스레이 검사 중요성이 부각된다"고 말했다.

쎄크는 지난 2012년부터 HBM용 엑스레이 검사장비를 납품해왔으며 2015년에는 25μm급 장비 사업화에 성공했다. 현재는 3~5μm급 인라인 HBM·웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사장비 개발을 완료하고 국내외 고객사 테스트를 진행 중이다.

이에 권 연구원은 "연내 테스트 결과 확인이 기대되며 퀄리티 테스트를 통과할 경우 내년 하반기 또는 2027년부터 본격적인 매출 기여가 가능할 것으로 전망된다"고 말했다.

방산과 이차전지 분야 성장도 기대 요인으로 꼽혔다. 권 연구원은 "쎄크는 고출력 선형가속기(LINAC) 시스템 기반 검사장비를 보유하고 있으며 글로벌 방산 시장 확대에 따라 관련 수요가 증가하고 있다"고 말했다.

[e-mail] 최두선 기자