삼성전기, LG이노텍 'AI반도체' 성장세에 실적, 주가 고공행진

[파이낸셜뉴스]삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 가파른 주가 성장세를 이어가고 있다. 삼성전기의 경우 이달에만 주가가 2배 넘게 치솟으면서 지난 29일 212만7000원에 장을 마감했고, LG이노텍도 같은 날 장중 147만4000원까지 오르며 역대 최고가를 경신했다. 주가 급등의 이유는 실적과 미래성장성이다.

AI 가속기의 고성능화로 반도체 기판과 전력 부품 수요가 급증하면서 양사 핵심 사업도 동반 성장하고 있다. 업계에서는 AI 서버 투자 확대와 함께 관련 부품 시장 호황이 이어지면서 양사의 실적 개선세도 당분간 지속될 것으로 보고 있다.

31일 업계에 따르면 삼성전기는 AI 반도체 호황의 최대 수혜 기업 중 하나로 꼽힌다. 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 수요가 AI 서버 시장 확대와 함께 급증하면서다. 업계에서는 현재 MLCC와 FC-BGA 수요가 각각 생산능력 대비 30%, 50% 이상 웃도는 것으로 보고 있다. 이에 따라 삼성전기 MLCC 생산라인은 이미 풀가동 상태이며, FC-BGA 역시 올 3·4분기부터 공장 가동률이 100%에 달할 것으로 전망된다.

이 중 '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC의 경우, AI 서버 시장 확대의 직접적인 수혜를 받고 있다. AI 서버에는 기존 산업용 제품보다 고사양 MLCC가 수천~수만 개 단위로 탑재되는 것으로 알려졌다. 최근 관련 수요가 공급을 웃돌면서 가격 협상력도 높아지고 있다는 평가다. 삼성전기는 최근 1조8000억원 규모를 투입해 베트남 FC-BGA 공장 증설에 나서고, 추가 수요 대응에도 나섰다.

아울러 최근 글로벌 대형 기업과 1조5000억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약도 체결했다. 실리콘 커패시터는 AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급의 안정성을 높이는 부품이다.

LG이노텍 역시 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 현재 LG이노텍 매출 구조는 여전히 스마트폰 카메라 모듈 중심이지만, 올해부터는 반도체 기판 등이 포함된 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대할 방침이다. 실제 패키지솔루션사업부의 올해 1·4분기 매출은 4371억원으로 전년 동기(3769억원) 대비 16% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 288억원에서 377억원으로 31% 늘었고, 영업이익률도 7.6%에서 8.6%로 개선됐다. 특히 인텔 등 빅테크에 FC-BGA를 공급하는 등 AI 서버용 반도체 기판과 고부가 FC-BGA 중심 사업 확장에 속도를 낼 전망이다.

아울러 양사는 '휴머노이드(인간형 로봇)'를 비롯한 로봇 부품 사업도 미래 먹거리로 꼽고, 고객사 확보에 총력을 다하고 있다. 삼성전기는 올 하반기부터는 휴머노이드 로봇 눈 양산을 시작으로 로봇의 핵심인 관절(액추에이터) 분야로도 사업 영역을 확장할 계획이다. LG이노텍도 피규어AI, 보스턴 다이내믹스, 테슬라 등 주요 휴머노이드 회사에 올해부터 비전 센싱 모듈 공급을 시작할 것으로 알려졌다.

한편 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 13조4076억원, 영업이익 1조5889억원이다. 전년 대비 각각 18.5%, 73.9% 증가한 수치다.

LG이노텍 역시 매출 24조3009억원, 영업이익 1조1034억원을 기록할 것으로 예상된다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 65.9% 늘어난 규모다. 예상대로라면 양사는 지난 2022년 이후 4년 만에 나란히 영업이익 1조원을 넘어설 전망이다.

[e-mail] 임수빈 기자