최태원 회장, TSMC 회장과 회동…반도체 '삼각동맹' 굳힌다

3일 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 HBM 비롯해 첨단 패키징 중심 협력 강화 뜻 모아

[파이낸셜뉴스] 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. AI 시대 핵심으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야에서 양사의 공조가 한층 강화될 전망이다.

SK하이닉스는 최 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 회장과 회동하고 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 AI 생태계 발전 방안에 대해 의견을 교환했다고 밝혔다.

이번 만남은 지난 2024년 6월 회동 이후 약 2년 만에 성사됐다. 양사는 그동안 구축해 온 협력 관계를 재확인하고 급변하는 AI 시장 환경에 대응하기 위한 전방위적 협력 확대 방안에 뜻을 모았다.

특히 양측은 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 강화하기로 했다. 최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 공급망 병목 현상이 글로벌 산업계의 주요 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스의 AI 메모리 기술력과 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 대응력을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

업계에서는 AI 반도체 경쟁이 단일 기업 간 경쟁을 넘어 메모리와 파운드리, 패키징 기업이 참여하는 생태계 경쟁으로 확대되고 있다는 점에서 이번 회동의 의미가 크다는 평가가 나온다.

특히 AI 가속기를 설계하는 엔비디아, 이를 생산하는 TSMC, 가속기에 탑재되는 메모리 공급사인 SK하이닉스 간 AI 반도체 '삼각 동맹'이 구체화되고 있다는 분석이다.

양사는 향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 대응할 수 있는 맞춤형(Custom) AI 메모리 시장에서도 협력을 확대할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나가겠다"고 밝혔다.

[e-mail] 정원일 기자