'황제주' LG이노텍·삼성전기, 베트남 반도체 기판 증설 투자 속도

'국내-베트남' 생산지 이원화 전략 가속화
문혁수 이노텍 사장, '2030년 기판 매출 3조' 전략
베트남에 축구장 45개 크기로 증설투자 단행
국내 구미 공장 증설 투자도 지자체와 협의
삼성전기도 베트남에 1.8조 증설 투자 추진

[파이낸셜뉴스] 문혁수 LG이노텍 사장이 2030년 반도체 패키지 기판 매출 3조원 달성을 목표로, 증설 투자에 돌입했다. 경북 구미 반도체 패키지 공장 투자 확대 추진에 이어 다음달부터 베트남 공장에 대한 증설 투자를 진행한다. 앞서 삼성전기도 지난 4월 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 공급 확대를 목표로, 베트남 공장에 1조8000억을 추가로 투자하기로 했다.

글로벌 AI 반도체 수요 확대에 따라, 국내 양대 반도체 기판 업체 모두 증설 투자에 속도를 내는 모습이다.

LG이노텍은 4일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 도 타인 쭝 베트남 하이퐁시 시장, 문혁수 사장 등이 참석한 가운데 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

LG이노텍은 베트남 공장 증설을 통해 범용 기판 생산을 확대하는 한편, 국내 구미 공장은 신모델 및 고부가 기판 제품을 담당하는 '마더 팩토리'역할을 강화한다는 계획이다. '생산지 이원화 전략'이다. 문 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 반도체 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도 역시 (주력인)광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 지난해 LG이노텍은 반도체 패키지 솔루션 사업업에서 매출 1조7000억원을 달성했다.

베트남 하이퐁 반도체 기판 증설 작업은 다음달부터 추진된다. 부지 면적은 축구장 45개 크기인 33만㎡(약 9만8000평)에 달한다. 준공 목표 시점은 내년 5월이다. 증설 공장에서는 △스마트폰 통신 모듈로 주로 사용되는 RF-SiP을 비롯해 △스마트폰의 두뇌에 해당하는 AP용 기판인 FC-CSP △인공지능(AI)가속기 및 서버용 FC-BGA이 생산된다.

글로벌 반도체 기판 시장은 대호황이다. 현재 LG이노텍 구미 사업장은 가동률 100%에 근접한 상태다. LG이노텍은 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 올해 말까지 6000억원 규모를 투자하기로 협약을 체결하고, 관련 논의를 이어가고 있다.

앞서 삼성전기도 FC-BGA 생산능력을 확대를 위해 지난 4월 베트남 공장에 1조8000억원을 투자한다고 밝혔다. 삼성전기는 부산공장과 베트남 공장에서 FC-BGA를 생산 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "고객의 FC-BGA 요구 수준이 현재 생산능력의 50% 이상 더 많다"고 언급한 바 있다.

지난 1·4분기 삼성전기 패키지솔루션사업부는 7250억원의 매출을 올려 전년 동기 대비 45% 증가했다.

LG이노텍 패키지솔루션사업부는 같은 기간 전년 동기 대비 16% 증가한 4371억원의 매출을 기록했다.

삼성전기는 최근 현대자동차를 제치고 코스피 시총 4위까지 진격했으며, LG이노텍은 주당 100만원을 돌파하며 '황제주'로 불리는 등 글로벌 AI 반도체 투자 확대에 따라 시장의 기대감도 고조되고 있다.

[e-mail] 조은효 기자