최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동… AI반도체 ‘삼각동맹’ 강화

웨이저자 회장과 2년 만에 재회
HBM·첨단패키징 중심 협력 확대

【파이낸셜뉴스 타이베이(대만)=정원일 기자】 아시아 최대 정보기술(IT)쇼인 '컴퓨텍스 2026' 참석차 대만을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동에 이어 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC의 웨이저자 회장과도 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 강화방안을 논의했다. 경쟁업체인 삼성전자, 마이크론이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 놓고 속도를 내고 있어 SK하이닉스·엔비디아·TSMC, 3사 간 'AI 반도체 삼각 동맹'을 한층 강화할 필요가 있다고 본 것으로 풀이된다.

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 전날 대만에서 TSMC 웨이저자 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 AI 생태계 발전방안에 대해 의견을 교환했다.

양측 간 만남은 지난 2024년 6월 회동 이후 약 2년 만이다. 양사는 그간 구축해 온 HBM 협력관계를 재확인하고, 급변하는 AI 시장 환경에 대응하기 위한 전방위적 협력 확대방안에 뜻을 모았다. 양측은 특히 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 강화하기로 했다.

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 '베이스 다이'를 만들었지만, 6세대 HBM4부터는 TSMC에 공정을 맡기고 있다. 고객사들이 베이스 다이에 맞춤형 기능을 넣어 달라는 요구가 많아지자 미세공정 구현이 가능한 TSMC와 손을 잡은 것이다.

AI 반도체 경쟁이 단일 기업 간 경쟁을 넘어 메모리와 파운드리, 패키징 기업이 참여하는 생태계 경쟁으로 확대되고 있다는 점에서 이번 회동의 의미가 크다는 게 반도체 업계의 평가다.

자체 파운드리 역량까지 갖춘 삼성전자가 엔비디아에 HBM4 공급을 개시하면서 SK하이닉스와 TSMC 간 밀착이 심화될 것이란 관측이 나온다. 양사는 향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 대응할 수 있는 맞춤형(커스텀) AI 메모리 시장에서도 협력을 확대할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나가겠다"고 밝혔다.

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