젠슨 황, 韓 마지막 일정은 삼성…"HBM5부터 파운드리까지 논의"

전영현 부회장, 젠슨황 CEO 단독으로 만나
차세대 HBM 공급부터 파운드리 등 협업 논의

[파이낸셜뉴스] 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 회동 직후 기자들과 만나 "고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안 등을 논의했다"고 밝혔다.

전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 진행되는 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 직전 황 CEO와 단독으로 만나 "오랜 기간 (엔비디아와) 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"며 "편안한 분위기에서 좋은 이야기를 많이 했다"고 말했다.

그는 "단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 협력 방안도 이야기했다"고 설명했다.

구체적으로 "올해부터 시작해서 HBM4나 소캠 공급을 (엔비디아에) 충분히 해야 할 것 같고, 내년부터는 HBM4E, HBM5를 공급하는 등 장기적인 협력도 같이 많은 얘기를 했다"고 부연했다.

양사는 파운드리에서도 협력을 확대할 예정이다. 전 부회장은 "4나노, 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 그록칩을 함께 협력하고 있고, 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 강조했다.

다만 황 CEO는 이번 방한 기간, 삼성전자보다는 최태원 SK그룹 회장과 세 차례 회동하며 양사의 AI 메모리 협력 관계를 재차 확인했다.

또 황 CEO는 "SK하이닉스는 앞으로도 엔비디아의 최대 메모리 파트너 중 하나로 남을 것"이라며 "AI 생태계 전체를 고려해 생산 능력과 로드맵을 함께 계산하고 있다"고 언급하기도 했다. 이에 SK하이닉스가 엔비디아의 '최대 HBM 공급사'로서의 위치를 차세대 'HBM4' 경쟁에서도 유지할 가능성이 크다는 업계 해석이 따랐다.

이와 관련해 전 부회장은 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로서 보여드리겠다"고 자신했다.

[e-mail] 임수빈 기자