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[파이낸셜뉴스] 대만 타이베이에서 열리고 있는 정보통신기술(ICT) 전시회 '2026 컴퓨텍스'에 한미반도체와 파두, 딥엑스 등 국내 업체들이 참가해 관심이 모아진다.
4일 관련 업계에 따르면 오는 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터에서 열리는 2026 컴퓨텍스는 지난 1981년부터 매년 대만 타이베이에서 열리는 ICT 전시회로, 올해 1500여개 기업이 참가하고 6000여개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 진행 중이다. 특히 엔비디아 젠슨 황 CEO, AMD 리사 수 CEO 등 글로벌 반도체 리더들이 참석해 눈길을 끌고 있다.
우선 한미반도체는 올해 처음 컴퓨텍스에 부스를 마련하고 참가했다. 한미반도체는 이번 전시회에서 '고대역폭메모리4(HBM4)' 생산을 위한 'TC본더4' 장비와 함께 차세대 HBM 공정에 적용할 수 있는 '와이드 TC본더'를 공개했다.
또한 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체를 패키지 하나에 통합하는 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC본더 40'과 '2.5D TC본더 120'을 소개했다.
파두는 행사장 인근 그랜드하이라이호텔에서 거래처 초청 마케팅 활동을 진행 중이다. 이 자리에서 인공지능(AI) 데이터센터 환경에 최적화한 6세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)' 컨트롤러 기술과 현재 빅테크 기업들이 운용 중인 5세대 SSD 컨트롤러를 소개하고 있다.
파두는 6세대 SSD 컨트롤러 실물을 처음 공개하며 AI 추론 워크로드로 인해 발생하는 스토리지 병목 문제를 컨트롤러 아키텍처 차원에서 해결하는 차세대 솔루션을 제시하고 있다. 아울러 'AI 인프라의 새로운 패러다임: AI 추론이 이끄는 스토리지 혁신'을 주제로 한 데모도 진행 중이다.
이 밖에 딥엑스는 △로봇 플랫폼(어드밴텍 협력) △공간 분석 AI(에이온 협력) △지능형 영상 보안 △스마트팩토리 및 온디바이스 OCR △스마트 헬스케어 △저전력 AI NAS(큐냅 협력) 등 산업 현장에 적용이 가능한 양산형 제품들을 전시했다.
특히 라너, 슈퍼마이크로, HP 등 글로벌 서버 장비 스택과 연계한 온프레미스 엣지 서버 솔루션도 공개, 고전력 GPU 대비 전력비용과 총소유비용을 낮춘 '그린 AI 인프라' 대안을 제시하고 있다.
한미반도체 관계자는 "컴퓨텍스 전시회는 최근 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 자리로 진화하고 있다"라며 "AI 반도체 중심지 대만 현지에서 TC본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하는 계기로 만들 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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