"아파치6 양산 시장 진입" 넥스트칩, 독일 조이넥스트 '맞손'
[파이낸셜뉴스] 넥스트칩이 자율주행 반도체 시장을 선점하기 위해 해외 유수 업체와 협력에 나섰다.
13일 관련 업계에 따르면 넥스트칩은 독일 조이넥스트와 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 솔루션 양산을 위한 전략적 협약을 체결했다.
넥스트칩 관계자는 "이번 협약은 단순한 기술 교류나 일회성 검증 단계를 넘어, 유럽과 북미 지역 까다로운 신차안전도평가(NCAP) 기준에 충족하는 차세대 ADAS 시스템을 실질적으로 양산하는 것을 목표로 한다"라며 "양사는 글로벌 완성차와 전장 업체 공급을 겨냥해 구체적인 양산 실행 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.
특히 넥스트칩은 조이넥스트를 통해 고성능 통합반도체(SoC)인 '아파치6(APACHE6)' 상용화에 나선다는 전략이다. 넥스트칩 이미지처리(ISP), ADAS 전용 신경망처리(NPU) 기술을 집약한 아파치6은 조이넥스트 차세대 전장 플랫폼과 결합, 유럽과 북미 완성차 업체 차세대 모델에 적용될 예정이다.
양사는 협약 체결과 동시에 기술 호환성 평가를 고도화하는 한편, 글로벌 완성차 업체에 공급할 ADAS 및 비전 기반 통합 솔루션 개발에 착수했다. 이 관계자는 "이미 데모 차량 제작 및 양산성 검증(PoC) 프로젝트 세부 일정을 도출했다"라며 "양사 기술 경영진이 참여하는 테크 데이 등을 통해 유럽 시장 중심 현지화 업데이트를 가속화하는 중"이라고 말했다.
양사는 글로벌 완성차 업체가 추진하는 차세대 개발 프로그램에 공동 솔루션 형태로 참여, 단기간 내 가시적인 양산 수주 성과를 이끌어낸다는 목표다. 그는 "조이넥스트와의 협약은 아파치6이 글로벌 양산 시장에 성공적으로 진입했음을 증명하는 것"이라며 "유럽과 북미 시장을 빠르게 선점하고 미래 차량 아키텍처, 지능형 카메라 시장에서 폭발적인 성장을 이룰 것"이라고 덧붙였다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
